objednávka_bg

produkty

  • XCKU040-2FFVA1156I BGA programovatelné logické zařízení CPLD/FPGA Zcela nový originál

    XCKU040-2FFVA1156I BGA programovatelné logické zařízení CPLD/FPGA Zcela nový originál

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 30300 Počet logických prvků/buněk 530250 Celkový počet RAM I000 /O 520 Napětí – Napájení 0,922V ~ 0,979V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 1156-BBGA, FCBGA Balení dodavatelského zařízení 1156-FCB...
  • XC7A200T-2FFG1156C Nový a originální integrovaný obvodový čip

    XC7A200T-2FFG1156C Nový a originální integrovaný obvodový čip

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvků/buněk 215360 Celkový počet RAM bitů 160345 I. O 500 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 1156-BBGA, FCBGA Balíček dodavatelského zařízení 1156-FCBGA (35×35) ...
  • XC7A200T-2FBG676C Elektronické součástky integrovaný obvod IC čip 100% nový a originální

    XC7A200T-2FBG676C Elektronické součástky integrovaný obvod IC čip 100% nový a originální

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvků/buněk 215360 Celkový počet RAM bitů 160345 I. O 400 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 676-BBGA, FCBGA Balení dodavatelského zařízení 676-FCBGA (27×27) Ba...
  • Zcela nový originální integrovaný obvod čipu XC6SLX100-3FGG484C

    Zcela nový originální integrovaný obvod čipu XC6SLX100-3FGG484C

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 7911 Počet logických prvků/buněk 101261 ​​Celkový počet 9 RAM7769 Počet I/O 326 Napětí – Napájení 1,14V ~ 1,26V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BBGA Balení dodavatelského zařízení 484-FBGA (23×23) Základna P...
  • OPA1662AIDGKRQ1 Nový a originální elektronický modul s integrovaným obvodem čipové paměti

    OPA1662AIDGKRQ1 Nový a originální elektronický modul s integrovaným obvodem čipové paměti

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Lineární zesilovače Instrumentace, OP zesilovače, Buffer Amps Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Balíček Páska & cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel® Stav produktu Aktivní zesilovač Typ Audio Počet obvodů 2 Typ výstupu Rail-to-Rail Rychlost přeběhu 17 V/µs Zisk Šířka pásma Produkt 22 MHz Proud – Vstupní předpětí 600 nA Napětí – Vstupní offset 500 µV Proud – Napájení 1,5 mA (x...
  • AMC1311QDWVRQ1 Vysoce kvalitní elektronické čipy Ic

    AMC1311QDWVRQ1 Vysoce kvalitní elektronické čipy Ic

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Lineární zesilovače Zesilovače pro speciální účely Výrobce Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Balíček Páska & cívka (TR) Odříznutá páska (CT) Digi-Reel® Stav produktu Aktivní typ Izolace Aplikace - Typ montáže Povrchová montáž Balení / pouzdro 8-SOIC (0,295″, šířka 7,50 mm) Dodavatelské zařízení Balení 8-SOIC Základní Číslo produktu AMC1311 Dokumenty a média TYP ZDROJŮ Technické listy AMC131...
  • Nový a originální EP4CGX150DF31I7N Integrovaný obvod

    Nový a originální EP4CGX150DF31I7N Integrovaný obvod

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 9360 Počet logických prvků/buněk 149760 Celkový počet RAM Bit206635 /O 475 Napětí – Napájení 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 896-BGA Dodavatel zařízení Balení 896-FBGA (31×31) ...
  • EP4CGX150DF27I7N Nové a originální komponenty paměťových elektronických modulů s integrovaným obvodem

    EP4CGX150DF27I7N Nové a originální komponenty paměťových elektronických modulů s integrovaným obvodem

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package zásobník Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 3118 Počet logických prvků/buněk 49888 Celkový počet RAM bitů 256/I204 O 290 Napětí – Napájení 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BGA Dodavatel zařízení Balení 484-FBGA (23×23) Základní P...
  • Originální elektronická součástka 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic čip

    Originální elektronická součástka 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic čip

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 1805 Počet logických prvků/buněk 42959 Celkový počet RAM bitů 351740 Napětí 364 – Napájení 0,87 V ~ 0,93 V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ) Balení / pouzdro 780-BBGA, FCBGA Balíček dodavatelského zařízení 780-FBGA (29×29) ...
  • Nová elektronická součástka EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N Ic čip EPF10K40RC240-4

    Nová elektronická součástka EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N Ic čip EPF10K40RC240-4

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 2530 Počet logických prvků/buněk 60214 Celkový počet RAM bitů 5371904 Napětí 252 – Napájení 0,87 V ~ 0,93 V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0 °C ~ 85 °C (TJ) Balení / pouzdro 572-BGA, FCBGA Balíček dodavatelského zařízení 572-FBGA, FC (25×25) ...
  • Originální integrované obvody IC čipu 5CEFA7U19C8N

    Originální integrované obvody IC čipu 5CEFA7U19C8N

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package zásobník Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 56480 Počet logických prvků/buněk 149500 Celkový počet RAM bitů 74880 IO Napětí 240 – Napájení 1,07 V ~ 1,13 V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0 °C ~ 85 °C (TJ) Balení / pouzdro 484-FBGA Balení dodavatelského zařízení 484-UBGA (19×19) Základna ...
  • Originální elektronická součástka EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic čip

    Originální elektronická součástka EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic čip

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package zásobník Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 3118 Počet logických prvků/buněk 49888 Celkový počet bitů RAM 24856 I2 /O 290 Napětí – Napájení 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BGA Dodavatel zařízení Balení 484-FBGA (23×23) Základna ...