Zavolejte nám: 0755-28196071
Zavolejte nám: +86-18565892064
Domov
produkty
O nás
Oblast použití
Balíčková služba vše v jednom
Kultura
EOL Těžko najít díly
Global Sourcing
Kontrola kvality
Skladové zásoby
Zprávy
Nejčastější dotazy
Kontaktujte nás
English
Domov
produkty
produkty
XCKU040-2FFVA1156I BGA programovatelné logické zařízení CPLD/FPGA Zcela nový originál
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 30300 Počet logických prvků/buněk 530250 Celkový počet RAM I000 /O 520 Napětí – Napájení 0,922V ~ 0,979V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 1156-BBGA, FCBGA Balení dodavatelského zařízení 1156-FCB...
poptávka
detail
XC7A200T-2FFG1156C Nový a originální integrovaný obvodový čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvků/buněk 215360 Celkový počet RAM bitů 160345 I. O 500 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 1156-BBGA, FCBGA Balíček dodavatelského zařízení 1156-FCBGA (35×35) ...
poptávka
detail
XC7A200T-2FBG676C Elektronické součástky integrovaný obvod IC čip 100% nový a originální
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvků/buněk 215360 Celkový počet RAM bitů 160345 I. O 400 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 676-BBGA, FCBGA Balení dodavatelského zařízení 676-FCBGA (27×27) Ba...
poptávka
detail
Zcela nový originální integrovaný obvod čipu XC6SLX100-3FGG484C
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 7911 Počet logických prvků/buněk 101261 Celkový počet 9 RAM7769 Počet I/O 326 Napětí – Napájení 1,14V ~ 1,26V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BBGA Balení dodavatelského zařízení 484-FBGA (23×23) Základna P...
poptávka
detail
OPA1662AIDGKRQ1 Nový a originální elektronický modul s integrovaným obvodem čipové paměti
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Lineární zesilovače Instrumentace, OP zesilovače, Buffer Amps Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Balíček Páska & cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel® Stav produktu Aktivní zesilovač Typ Audio Počet obvodů 2 Typ výstupu Rail-to-Rail Rychlost přeběhu 17 V/µs Zisk Šířka pásma Produkt 22 MHz Proud – Vstupní předpětí 600 nA Napětí – Vstupní offset 500 µV Proud – Napájení 1,5 mA (x...
poptávka
detail
AMC1311QDWVRQ1 Vysoce kvalitní elektronické čipy Ic
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Lineární zesilovače Zesilovače pro speciální účely Výrobce Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Balíček Páska & cívka (TR) Odříznutá páska (CT) Digi-Reel® Stav produktu Aktivní typ Izolace Aplikace - Typ montáže Povrchová montáž Balení / pouzdro 8-SOIC (0,295″, šířka 7,50 mm) Dodavatelské zařízení Balení 8-SOIC Základní Číslo produktu AMC1311 Dokumenty a média TYP ZDROJŮ Technické listy AMC131...
poptávka
detail
Nový a originální EP4CGX150DF31I7N Integrovaný obvod
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 9360 Počet logických prvků/buněk 149760 Celkový počet RAM Bit206635 /O 475 Napětí – Napájení 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 896-BGA Dodavatel zařízení Balení 896-FBGA (31×31) ...
poptávka
detail
EP4CGX150DF27I7N Nové a originální komponenty paměťových elektronických modulů s integrovaným obvodem
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package zásobník Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 3118 Počet logických prvků/buněk 49888 Celkový počet RAM bitů 256/I204 O 290 Napětí – Napájení 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BGA Dodavatel zařízení Balení 484-FBGA (23×23) Základní P...
poptávka
detail
Originální elektronická součástka 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 1805 Počet logických prvků/buněk 42959 Celkový počet RAM bitů 351740 Napětí 364 – Napájení 0,87 V ~ 0,93 V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ) Balení / pouzdro 780-BBGA, FCBGA Balíček dodavatelského zařízení 780-FBGA (29×29) ...
poptávka
detail
Nová elektronická součástka EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N Ic čip EPF10K40RC240-4
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 2530 Počet logických prvků/buněk 60214 Celkový počet RAM bitů 5371904 Napětí 252 – Napájení 0,87 V ~ 0,93 V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0 °C ~ 85 °C (TJ) Balení / pouzdro 572-BGA, FCBGA Balíček dodavatelského zařízení 572-FBGA, FC (25×25) ...
poptávka
detail
Originální integrované obvody IC čipu 5CEFA7U19C8N
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package zásobník Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 56480 Počet logických prvků/buněk 149500 Celkový počet RAM bitů 74880 IO Napětí 240 – Napájení 1,07 V ~ 1,13 V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0 °C ~ 85 °C (TJ) Balení / pouzdro 484-FBGA Balení dodavatelského zařízení 484-UBGA (19×19) Základna ...
poptávka
detail
Originální elektronická součástka EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package zásobník Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 3118 Počet logických prvků/buněk 49888 Celkový počet bitů RAM 24856 I2 /O 290 Napětí – Napájení 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BGA Dodavatel zařízení Balení 484-FBGA (23×23) Základna ...
poptávka
detail
<<
< Předchozí
4
5
6
7
8
9
10
Další >
>>
Strana 7 / 37
Stiskněte Enter pro vyhledávání nebo ESC pro zavření
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu
Kinyarwanda
Tatar
Oriya
Turkmen
Uyghur