Originální integrované obvody IC čipu 5CEFA7U19C8N

Vlastnosti produktu

Dokumenty a média

Environmentální a exportní klasifikace

FPGA Cyclone® V

FPGA Altera Cyclone® V 28nm poskytují nejnižší systémové náklady a výkon v oboru spolu s úrovněmi výkonu, díky nimž je tato řada zařízení ideální pro odlišení vašich velkoobjemových aplikací.Získáte až o 40 procent nižší celkový výkon ve srovnání s předchozí generací, možnosti efektivní logické integrace, integrované varianty transceiveru a varianty SoC FPGA se systémem pevných procesorů (HPS) na bázi ARM.Rodina přichází v šesti cílených variantách: Cyclone VE FPGA pouze s logikou Cyclone V GX FPGA s 3,125 Gb/s transceivery Cyclone V GT FPGA s 5 Gb/s transceivery Cyclone V SE SoC FPGA s HPS na bázi ARM a logickým Cyclone V SX SoC FPGA s ARM HPS a 3,125-Gbps transceivery Cyclone V ST SoC FPGA s ARM HPS a 5-Gbps transceivery

FPGA řady Cyclone®

FPGA řady Intel Cyclone® jsou navrženy tak, aby splňovaly vaše požadavky na nízkoenergetický a cenově citlivý design, což vám umožní rychleji se dostat na trh.Každá generace Cyclone FPGA řeší technické problémy zvýšené integrace, zvýšeného výkonu, nižšího výkonu a rychlejšího uvedení na trh a zároveň splňuje požadavky citlivé na náklady.FPGA Intel Cyclone V poskytují řešení FPGA s nejnižší systémovou cenou a nejnižší spotřebou na trhu pro aplikace v průmyslových, bezdrátových, drátových, vysílacích a spotřebitelských trzích.Tato rodina integruje velké množství bloků tvrdého duševního vlastnictví (IP), které vám umožňují dělat více s nižšími celkovými náklady na systém a nižší dobou návrhu.SoC FPGA v rodině Cyclone V nabízí jedinečné inovace, jako je systém pevných procesorů (HPS) soustředěný kolem dvoujádrového procesoru ARM® Cortex™-A9 MPCore™ s bohatou sadou pevných periferií pro snížení spotřeby systému, nákladů na systém, a velikost desky.FPGA Intel Cyclone IV jsou FPGA s nejnižší cenou a nejnižší spotřebou, nyní s variantou transceiveru.Rodina FPGA Cyclone IV se zaměřuje na velkoobjemové aplikace citlivé na náklady, což vám umožní splnit rostoucí požadavky na šířku pásma a zároveň snížit náklady.FPGA Intel Cyclone III nabízí bezprecedentní kombinaci nízké ceny, vysoké funkčnosti a optimalizace napájení pro maximalizaci vaší konkurenční výhody.Řada FPGA Cyclone III je vyráběna pomocí technologie nízkoenergetického procesu společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, která zajišťuje nízkou spotřebu energie za cenu, která konkuruje ASIC.FPGA Intel Cyclone II jsou od základu konstruovány s ohledem na nízkou cenu a poskytují zákaznicky definovanou sadu funkcí pro velkoobjemové a nákladově citlivé aplikace.FPGA Intel Cyclone II poskytují vysoký výkon a nízkou spotřebu energie za cenu, která konkuruje ASIC.

Úvod

Integrované obvody (IC) jsou základním kamenem moderní elektroniky.Jsou srdcem a mozkem většiny obvodů.Jsou to všudypřítomné malé černé „čipy“, které najdete téměř na každé desce plošných spojů.Pokud nejste nějaký šílený kouzelník s analogovou elektronikou, pravděpodobně budete mít alespoň jeden integrovaný obvod v každém elektronickém projektu, který postavíte, takže je důležité jim rozumět, uvnitř i navenek.

IC je soubor elektronických součástek –rezistory,tranzistory,kondenzátoryatd. – vše nacpané do malého čipu a spojené dohromady k dosažení společného cíle.Přicházejí v nejrůznějších variantách: jednoobvodová logická hradla, operační zesilovače, časovače 555, regulátory napětí, ovladače motorů, mikrokontroléry, mikroprocesory, FPGA… seznam by mohl pokračovat dál a dál.

Pokryté v tomto tutoriálu

• Sestava IC
• Běžné balíčky IC
• Identifikace IC
• Běžně používané IC

Doporučená četba

Integrované obvody jsou jedním ze základních pojmů elektroniky.Vycházejí však z některých předchozích znalostí, takže pokud s těmito tématy nejste obeznámeni, zvažte nejprve přečtení jejich tutoriálů…

Uvnitř IC

Když si představíme integrované obvody, napadnou nás malé černé čipy.Ale co je uvnitř té černé skříňky?

Skutečným „masem“ pro integrovaný obvod je složité vrstvení polovodičových destiček, mědi a dalších materiálů, které se vzájemně propojují a vytvářejí tranzistory, rezistory nebo jiné součástky v obvodu.Řezaná a tvarovaná kombinace těchto plátků se nazývá azemřít.

Zatímco samotný IC je malý, polovodičové destičky a vrstvy mědi, ze kterých se skládá, jsou neuvěřitelně tenké.Spojení mezi vrstvami je velmi složité.Zde je přiblížená část kostky výše:

IC matrice je obvod ve své nejmenší možné formě, příliš malý na pájení nebo připojení.Abychom nám usnadnili práci s připojením k IC, zabalíme matrici.Balíček IC promění jemnou, drobnou kostku na černý čip, který všichni známe.

IC balíčky

Obal je to, co zapouzdří matrici integrovaného obvodu a rozprostře ji do zařízení, ke kterému se můžeme snadněji připojit.Každý vnější spoj na matrici je připojen přes malý kousek zlatého drátu k apodložkanebokolíkna obalu.Kolíky jsou stříbrné vytlačovací terminály na IC, které se připojují k dalším částem obvodu.Ty jsou pro nás nanejvýš důležité, protože jsou to, co se bude dále připojovat ke zbytku součástek a vodičů v obvodu.

Existuje mnoho různých typů balíčků, z nichž každý má jedinečné rozměry, typy montáže a/nebo počty kolíků.