-
Originální skladové elektronické součástky XCKU060-1FFVA1156C zapouzdření integrovaného obvodu mikrokontroléru BGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 41460 Počet logických prvků/buněk 725550 Celkový počet RAM I0 I0 /O 520 Napětí – Napájení 0,922V ~ 0,979V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 1156-BBGA, FCBGA Balíček dodavatelského zařízení 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Nový a originální integrovaný obvodový čip XCKU040-2FFVA1156I
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Vestavěné FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 30300 Počet logických prvků/buněk 530250 Celkový počet RAM I0 0 bitů /O 520 Napětí – Napájení 0,922V ~ 0,979V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 1156-BBGA, FCBGA Dodavatel zařízení Balení 1156-FCBG... -
Originální nový mikrokontrolér esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvků/buněk 215360 Celkový počet RAM bitů 160345 I. O 500 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 1156-BBGA, FCBGA Balíček dodavatelského zařízení 1156-FCBGA (35×35) ... -
Originální elektronické součástky ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C Vysoce výkonný NC7SZ126M5X IC čipová základní deska Smd
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvků/buněk 215360 Celkový počet RAM bitů 160345 I. O 400 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 676-BBGA, FCBGA Balení dodavatelského zařízení 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Zcela nová elektronická součástka XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I Ic čip XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Vestavěné FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 1825 Počet logických prvků/buněk 23360 Celkový počet bitů RAM 165880 O 150 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 324-LFBGA, CSPBGA Balení dodavatelského zařízení 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Originální integrovaný obvod XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS VYBRAT Kategorie Integrované obvody (IC) Vestavěné FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 24600 Počet logických prvků/buněk 3148295 Celkový počet 25 Bitů RAM I/O 600 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro... -
Zapouzdření BGA484 vestavěný FPGA čip XC6SLX100-3FGG484C
Vlastnosti produktu TYP POPIS VYBRAT Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package zásobník Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 7911 Počet logických prvků/buněk 101261 Celkový počet 9 RAM 776 49 Počet I/O 326 Napětí – Napájení 1,14V ~ 1,26V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BBGA Dodavatel zařízení Pack... -
Nový a originální XCZU11EG-2FFVC1760I Vlastní sklad IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Quad ARM® Cortex®-A53 s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 Velikost MP2 Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I IC čipy elektronika součástky integrované obvody BOM SERVICE one spot buy
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™ Velikost Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rychlost 500 MHz... -
Originální IC čip Programovatelný FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I integrované obvody elektronika IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Quad ARM® Cortex®-A53 s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 Velikost MP2 Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Elektronické součástky IC čipy Integrované obvody XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 Velikost MP2 Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Originální integrovaný obvod IC čipu s elektronickou součástí XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Quad ARM® Cortex®-A53 s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 Velikost MP2 Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA...
