DRV5033FAQDBZR IC integrovaný obvod Elektron

DRV5033FAQDBZR IC integrovaný obvod Electron Featured Image

Stručný popis:

Integrovaný vývoj čipu integrovaného obvodu a elektronického integrovaného balíčku

Vzhledem k I/O simulátoru a rozestupy nerovností je obtížné snížit s rozvojem technologie IC, pokusí se posunout toto pole na vyšší úroveň AMD přijme pokročilou 7Nm technologii, v roce 2020 uvedenou na trh ve druhé generaci integrované architektury, aby se stala hlavním výpočetním jádře a v čipech I/O a paměťových rozhraních využívajících vyspělou technologii generace a IP, Aby bylo zajištěno, že nejnovější integrace jádra druhé generace založená na nekonečné výměně s vyšším výkonem, díky čipu – propojení a integraci kolaborativního designu, zlepšení správy balicích systémů (hodiny, napájení a vrstva zapouzdření, integrační platforma 2.5 D úspěšně dosahuje očekávaných cílů, otevírá novou cestu pro vývoj pokročilých serverových procesorů

Pošlete nám e-mail Stáhněte si datový list

Detail produktu

Štítky produktu

Vlastnosti produktu

TYP	POPIS
Kategorie	Senzory, převodníky Magnetické snímače – spínače (pevné)
Mfr	Texas Instruments
Série	-
Balík	Páska a cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel®
Stav dílu	Aktivní
Funkce	Omnipolární spínač
Technika	Hallův efekt
Polarizace	Severní pól, jižní pól
Rozsah snímání	3,5 mT výlet, 2 mT uvolnění
Zkušební podmínka	-40 °C ~ 125 °C
Napětí - Napájení	2,5V ~ 38V
Proud – napájení (max.)	3,5 mA
Proud – výstup (max.)	30 mA
Typ výstupu	Otevřete Drain
Funkce	-
Provozní teplota	-40 °C ~ 125 °C (TA)
Typ montáže	Pro povrchovou montáž
Dodavatelský balíček zařízení	SOT-23-3
Balíček / pouzdro	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Základní číslo produktu	DRV5033

Typ integrovaného obvodu

Ve srovnání s elektrony nemají fotony žádnou statickou hmotnost, slabou interakci, silnou antiinterferenční schopnost a jsou vhodnější pro přenos informací.Očekává se, že optické propojení se stane základní technologií pro prolomení zdi spotřeby energie, úložné zdi a komunikační zdi.Osvětlovací zařízení, vazební člen, modulátor, vlnovodná zařízení jsou integrována do optických funkcí s vysokou hustotou, jako je fotoelektrický integrovaný mikrosystém, mohou realizovat kvalitu, objem, spotřebu energie fotoelektrické integrace s vysokou hustotou, platformu fotoelektrické integrace včetně III - V složeného polovodičového monolitického integrovaného (INP ) pasivní integrační platforma, silikátová nebo skleněná (planární optický vlnovod, PLC) platforma a platforma na bázi křemíku.

Platforma InP se používá hlavně pro výrobu laseru, modulátoru, detektoru a dalších aktivních zařízení, nízká úroveň technologie, vysoké náklady na substrát;Použití platformy PLC k výrobě pasivních komponent, nízké ztráty, velký objem;Největším problémem obou platforem je, že materiály nejsou kompatibilní s elektronikou na bázi křemíku.Nejvýraznější výhodou fotonické integrace na bázi křemíku je, že proces je kompatibilní s procesem CMOS a výrobní náklady jsou nízké, takže je považován za nejpotenciálnější optoelektronické a dokonce plně optické integrační schéma.

Existují dva způsoby integrace pro fotonická zařízení na bázi křemíku a obvody CMOS.

Výhodou prvního je, že fotonická zařízení a elektronická zařízení lze optimalizovat samostatně, ale následné balení je obtížné a komerční aplikace jsou omezené.Posledně jmenované je obtížné navrhnout a zpracovat integraci těchto dvou zařízení.V současnosti je nejlepší volbou hybridní sestava založená na integraci jaderných částic

Klasifikováno podle oblasti použití

Z hlediska aplikačních oblastí lze čip A rozdělit na čip AI datového centra CLOUD a čip inteligentního terminálu AI.Z hlediska funkce jej lze rozdělit na čip AI Training a čip AI Inference.V současnosti cloudovému trhu v podstatě dominují NVIDIA a Google.V roce 2020 vstupuje do soutěže cloudového uvažování také optický čip 800AI vyvinutý institutem Ali Dharma.Koncových hráčů je více.

AI čipy jsou široce používány v datových centrech (IDC), mobilních terminálech, inteligentním zabezpečení, automatickém řízení, chytré domácnosti a tak dále.

Datové centrum

Pro školení a uvažování v cloudu, kde se aktuálně provádí většina školení.Kontrola obsahu videa a personalizovaná doporučení na mobilním internetu jsou typické aplikace pro cloudové uvažování.Nvidia Gpus jsou nejlepší v tréninku a nejlepší v uvažování.Současně FPGA a ASIC nadále soutěží o podíl na trhu GPU kvůli jejich výhodám nízké spotřeby energie a nízkých nákladů.V současnosti mezi cloudové čipy patří především NviDIa-Tesla V100 a Nvidia-Tesla T4910MLU270

Inteligentní zabezpečení

Hlavním úkolem inteligentní bezpečnosti je strukturování videa.Přidáním čipu AI do terminálu fotoaparátu lze realizovat odezvu v reálném čase a snížit tlak na šířku pásma.Kromě toho lze do produktu edge server integrovat také funkci uvažování, aby bylo možné realizovat uvažování na pozadí AI pro neinteligentní data z kamery.Čipy AI musí být schopné zpracovávat a dekódovat video, zejména s ohledem na počet video kanálů, které lze zpracovat, a náklady na strukturování jednoho video kanálu.Mezi reprezentativní čipy patří HI3559-AV100, Haisi 310 a Bitmain BM1684.

Předchozí: AMC1301DWVR INTEGROVANÝ OBVOD IC ČIP

Další: Originální integrovaný obvodový čip IC DS90UB927QSQX/NOPB

Zde napište svou zprávu a pošlete nám ji