Nový originální integrovaný obvodový čip IC DS90UB928QSQX/NOPB
Vlastnosti produktu
| TYP | POPIS |
| Kategorie | Integrované obvody (IC)Rozhraní - serializátory, deserializátory |
| Mfr | Texas Instruments |
| Série | Automobilový průmysl, AEC-Q100 |
| Balík | Páska a cívka (TR)Řezaná páska (CT) Digi-Reel® |
| Stav dílu | Aktivní |
| Funkce | Deserializátor |
| Rychlost přenosu dat | 2,975 Gbps |
| Typ vstupu | FPD-Link III, LVDS |
| Typ výstupu | LVDS |
| Počet vstupů | 1 |
| Počet výstupů | 13 |
| Napětí - Napájení | 3V ~ 3,6V |
| Provozní teplota | -40 °C ~ 105 °C (TA) |
| Typ montáže | Pro povrchovou montáž |
| Balíček / pouzdro | 48-WFQFN odkrytá podložka |
| Dodavatelský balíček zařízení | 48-WQFN (7x7) |
| Základní číslo produktu | DS90UB928 |
Výroba oplatek
Původním materiálem čipu je písek, který je kouzlem vědy a techniky.Hlavní složkou písku je oxid křemičitý (SiO2) a deoxidovaný písek obsahuje až 25 procent křemíku, druhého nejrozšířenějšího prvku v zemské kůře a základu průmyslu výroby polovodičů.
Tavení písku a vícestupňové čištění a čištění lze použít pro výrobu polovodičů vysoce čistého polykřemíku, známého jako křemík elektronové kvality, v průměru je pouze jeden atom nečistoty na milion atomů křemíku.24karátové zlato, jak všichni víte, má čistotu 99,998 %, ale není tak čisté jako křemík elektronické kvality.
Polysilicon vysoké čistoty v tahu monokrystalické pece, můžete získat téměř válcový monokrystalický křemíkový ingot, hmotnost asi 100 kg, čistota křemíku až 99,9999%.Wafer se nazývá Wafer, který se obvykle používá k výrobě čipů, řezáním monokrystalických křemíkových ingotů horizontálně na kulaté jednoduché křemíkové plátky.
Monokrystalický křemík je v elektrických a mechanických vlastnostech lepší než polykrystalický křemík, takže výroba polovodičů je založena na monokrystalickém křemíku jako základním materiálu.
Příklad ze života vám může pomoci pochopit polysilikon a monokrystalický křemík.Rock cukroví jsme měli vidět, dětství často jedí jako hranaté kostky ledu jako rock cukroví, ve skutečnosti je to jeden krystal cukroví.Odpovídající polykrystalický kamenný bonbón, obvykle nepravidelného tvaru, se používá v tradiční čínské medicíně nebo polévce, která má účinek na zvlhčení plic a zmírnění kašle.
Stejná struktura krystalického uspořádání materiálu je odlišná, její výkon a použití se bude lišit, dokonce i zjevný rozdíl.
Výrobci polovodičů, továrny, které běžně destičky nevyrábějí, ale pouze přemisťují destičky, nakupují destičky přímo od dodavatelů destiček.
Výroba waferů spočívá především v umístění navržených obvodů (nazývaných masky) na wafery.
Nejprve musíme rovnoměrně rozprostřít fotorezist na povrch destičky.Během tohoto procesu musíme wafer udržovat v rotaci, aby bylo možné fotorezist rozprostřít velmi tenký a plochý.Vrstva fotorezistu je pak vystavena ultrafialovému světlu (UV) přes masku a stává se rozpustnou.
Maska je potištěna předem navrženým vzorem obvodu, přes který ultrafialové světlo prosvítá na vrstvu fotorezistu a tvoří každou vrstvu vzoru obvodu.Obvodový vzor, který získáte na plátku, je obvykle čtvrtinou vzoru, který získáte na masce.
Konečný výsledek je poněkud podobný.Fotolitografie přebírá obvody návrhu a implementuje je na plátek, výsledkem je čip, stejně jako fotografie pořizuje snímek a implementuje to, jak skutečná věc vypadá na filmu.
Fotolitografie je jedním z nejdůležitějších procesů při výrobě čipů.Pomocí fotolitografie můžeme položit navržený obvod na destičku a tento proces opakovat, abychom vytvořili více identických obvodů na destičce, z nichž každý je samostatný čip, nazývaný matrice.Vlastní proces výroby čipů je mnohem složitější, obvykle zahrnuje stovky kroků.Polovodiče jsou tedy korunou výroby.
Pochopení procesu výroby čipů je velmi důležité pro pozice související s výrobou polovodičů, zejména pro techniky v závodech FAB nebo na pozicích hromadné výroby, jako je produktový inženýr a testovací inženýr v týmech výzkumu a vývoje čipů.
