Nový a originální LCD displej Sharp LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 KOUPIT NA JEDNOM MÍSTĚ

1.Jak vyrobit monokrystalovou oplatku

Prvním krokem je metalurgické čištění, které zahrnuje přidání uhlíku a přeměnu oxidu křemičitého na křemík o čistotě 98 % nebo vyšší pomocí redoxu.Většina kovů, jako je železo nebo měď, se tímto způsobem rafinuje, aby se získal dostatečně čistý kov.98 % však stále není dostačujících pro výrobu čipů a jsou zapotřebí další vylepšení.Proto bude k dalšímu čištění použit Siemensův proces, aby se získal vysoce čistý polykřemík potřebný pro polovodičový proces.
Dalším krokem je vytažení krystalů.Nejprve se dříve získaný vysoce čistý polysilikon roztaví za vzniku kapalného křemíku.Poté se jeden krystal očkovacího křemíku přivede do kontaktu s povrchem kapaliny a pomalu se při otáčení vytahuje nahoru.Důvodem potřeby zárodku monokrystalu je to, že stejně jako člověk seřazující se, i atomy křemíku je třeba seřadit, aby ti, kdo přijdou po nich, věděli, jak se správně seřadit.Nakonec, když atomy křemíku opustí povrch kapaliny a ztuhnou, je úhledně uspořádaný monokrystalický křemíkový sloupec kompletní.
Co ale představují 8" a 12"?Má na mysli průměr sloupku, který vyrábíme, díl, který po úpravě povrchu a nakrájení na tenké plátky vypadá jako tužka.Jaká je obtížnost výroby velkých oplatek?Jak již bylo zmíněno dříve, proces výroby oplatek je jako výroba marshmallow, točení a tvarování za pochodu.Každý, kdo dříve vyráběl marshmallows, ví, že je velmi obtížné vyrobit velké, pevné marshmallow a totéž platí pro proces vytahování oplatky, kde rychlost otáčení a regulace teploty ovlivňují kvalitu oplatky.Výsledkem je, že čím větší je velikost, tím vyšší jsou požadavky na rychlost a teplotu, takže je ještě obtížnější vyrobit vysoce kvalitní 12" wafer než 8" wafer.

K výrobě plátku se pak používá diamantový řezák k horizontálnímu řezání plátku na plátky, které se pak leští, aby se vytvořily pláty potřebné pro výrobu čipů.Dalším krokem je skládání domů nebo výroba čipů.Jak se dělá čip?
2. Poté, co jsme byli seznámeni s tím, co jsou křemíkové destičky, je také jasné, že výroba IC čipů je jako stavba domu z Lego bloků, jejich vrstvením vrstva po vrstvě, aby se vytvořil požadovaný tvar.Ke stavbě domu je však poměrně dost kroků a totéž platí pro výrobu IC.Jaké jsou kroky při výrobě IC?Následující část popisuje proces výroby IC čipu.

Než začneme, musíme porozumět tomu, co je to IC čip – IC nebo Integrated Circuit, jak se tomu říká, je hromada navržených obvodů, které jsou složeny dohromady.Tímto způsobem můžeme zmenšit velikost plochy potřebné pro připojení obvodů.Níže uvedený diagram ukazuje 3D diagram IC obvodu, který je strukturován jako trámy a sloupy domu, naskládané jeden na druhém, a proto je výroba IC přirovnávána ke stavbě domu.

Z 3D části IC čipu zobrazené výše je tmavě modrá část ve spodní části wafer představený v předchozí části.V červené a zemitě zbarvené části je vyroben IC.

Předně lze červenou část přirovnat k přízemní hale vysoké budovy.Vstupní branou do budovy je vstupní hala v přízemí, která je často funkčnější z hlediska řízení dopravy.Jeho stavba je proto složitější než u jiných podlaží a vyžaduje více kroků.V obvodu IC je tato hala vrstvou logického hradla, což je nejdůležitější část celého integrovaného obvodu, která kombinuje různá logická hradla a vytváří plně funkční čip integrovaného obvodu.

Žlutá část je jako normální podlaha.Oproti přízemí není příliš složitý a patro od patra se příliš nemění.Účelem tohoto patra je propojit logická hradla v červené části dohromady.Důvodem potřeby tolika vrstev je to, že existuje příliš mnoho obvodů na to, aby mohly být spojeny dohromady, a pokud jediná vrstva nemůže pojmout všechny obvody, musí být k dosažení tohoto cíle naskládáno několik vrstev.V tomto případě jsou různé vrstvy propojeny nahoru a dolů, aby byly splněny požadavky na zapojení.