Originální integrovaný obvod IC XCKU025-1FFVA1156I s integrovaným obvodem FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Vlastnosti produktu
| TYP | ILUSTROVAT |
| kategorie | Integrované obvody (IC) |
| výrobce | |
| série | |
| zabalit | hromadně |
| Stav produktu | Aktivní |
| DigiKey je programovatelný | Neověřeno |
| Číslo LAB/CLB | 18180 |
| Počet logických prvků/jednotek | 318150 |
| Celkový počet bitů RAM | 13004800 |
| Počet I/O | 312 |
| Napětí - Napájení | 0,922V ~ 0,979V |
| Typ instalace | |
| Provozní teplota | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Balíček/Bydlení | |
| Zapouzdření komponent dodavatele | 1156-FCBGA (35x35) |
| Hlavní číslo produktu |
Dokumenty a média
| TYP ZDROJE | ODKAZ |
| Datový list | |
| Informace o životním prostředí | Xiliinx RoHS Cert |
| PCN design/specifikace |
Klasifikace environmentálních a exportních specifikací
| ATRIBUT | ILUSTROVAT |
| Stav RoHS | V souladu se směrnicí ROHS3 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 4 (72 hodin) |
| Stav REACH | Nepodléhá specifikaci REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542,39,0001 |
Představení produktu
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) je zkratka pro "flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), který se nazývá flip chip ball grid array formát, je v současnosti také nejdůležitějším formátem balení pro grafické akcelerační čipy.Tato technologie balení začala v 60. letech 20. století, kdy IBM vyvinula takzvanou technologii C4 (Controlled Collapse Chip Connection) pro montáž velkých počítačů a poté se dále rozvíjela tak, aby využívala povrchové napětí roztavené boule k podpoře hmotnosti čipu. a ovládat výšku vyboulení.A stát se směrem vývoje technologie flip.
Jaké jsou výhody FC-BGA?
Za prvé, řešíelektromagnetická kompatibilita(EMC) aelektromagnetické rušení (EMI)problémy.Obecně lze říci, že přenos signálu čipu pomocí obalové technologie WireBond probíhá přes kovový drát o určité délce.V případě vysoké frekvence tato metoda vyvolá tzv. impedanční efekt, tvořící překážku na trase signálu.FC-BGA však místo pinů pro připojení procesoru používá pelety.Toto balení používá celkem 479 kuliček, ale každá má průměr 0,78 mm, což poskytuje nejkratší vzdálenost vnějšího připojení.Použití tohoto balíčku poskytuje nejen vynikající elektrický výkon, ale také snižuje ztráty a indukčnost mezi propojeními komponent, snižuje problém s elektromagnetickým rušením a dokáže odolat vyšším frekvencím, čímž je možné překonat limit přetaktování.
Za druhé, protože návrháři zobrazovacích čipů vkládají stále více a více hustých obvodů do stejné oblasti křemíkového krystalu, počet vstupních a výstupních svorek a pinů se rychle zvýší a další výhodou FC-BGA je, že může zvýšit hustotu I/O. .Obecně řečeno, I/O vodiče využívající technologii WireBond jsou uspořádány kolem čipu, ale po pouzdru FC-BGA mohou být I/O vodiče uspořádány v poli na povrchu čipu, což poskytuje vyšší hustotu I/O rozložení, což vede k nejlepší efektivitě využití a díky této výhodě.Technologie inverze snižuje plochu o 30 % až 60 % ve srovnání s tradičními formami balení.
A konečně, v nové generaci vysokorychlostních, vysoce integrovaných zobrazovacích čipů bude problém odvodu tepla velkou výzvou.Na základě jedinečné formy flipového obalu FC-BGA může být zadní strana čipu vystavena vzduchu a může přímo odvádět teplo.Současně může substrát také zlepšit účinnost odvodu tepla kovovou vrstvou nebo nainstalovat kovový chladič na zadní stranu čipu, dále posílit schopnost čipu odvádět teplo a výrazně zlepšit stabilitu čipu. při vysokorychlostním provozu.
Vzhledem k výhodám pouzdra FC-BGA jsou téměř všechny čipy grafických akceleračních karet baleny s FC-BGA.
