objednávka_bg

produkty

Horká nabídka Ic čip (Electronic Components IC Semiconductor chip ) XAZU3EG-1SFVC784I

Stručný popis:


Detail produktu

Štítky produktu

Vlastnosti produktu

TYP POPIS

VYBRAT

Kategorie Integrované obvody (IC)

Vložené

System On Chip (SoC)

 

 

 

Mfr AMD Xilinx

 

Série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Balík Zásobník

 

Stav produktu Aktivní

 

Architektura MPU, FPGA

 

Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Velikost blesku -

 

Velikost RAM 1,8 MB

 

Periferní zařízení DMA, WDT

 

Konektivita CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Rychlost 500 MHz, 1,2 GHz

 

Primární atributy Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ logické buňky

 

Provozní teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ)

 

Balíček / pouzdro 784-BFBGA, FCBGA

 

Dodavatelský balíček zařízení 784-FCBGA (23×23)

 

Počet I/O 128

 

Základní číslo produktu XAZU3

 

Nahlásit chybu informací o produktu

Zobrazit podobné

Dokumenty a média

TYP ZDROJE ODKAZ
Datové listy Přehled XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Informace o životním prostředí Xilinx REACH211 Cert

Xiliinx RoHS Cert

HTML datový list Přehled XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Modely EDA XAZU3EG-1SFVC784I od Ultra Librarian

Environmentální a exportní klasifikace

ATRIBUT POPIS
Stav RoHS V souladu s ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) 3 (168 hodin)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542,39,0001

systém na čipu(SoC)

Asystém na čipunebosystém na čipu(SoC) jeintegrovaný obvodkterá integruje většinu nebo všechny součásti počítače nebo jinéhoelektronický systém.Tyto součásti téměř vždy zahrnují acentrální procesorová jednotka(PROCESOR),Paměťrozhraní, na čipuvstup výstupzařízení,vstup výstuprozhraní avedlejší paměťrozhraní, často vedle dalších komponent, jako napřrádiové modemya agrafická procesorová jednotka(GPU) – vše na jednomPodkladnebo mikročip.[1]Může obsahovatdigitální,analogový,smíšený signála častorádiová frekvence zpracování signálufunkcí (jinak je považován pouze za aplikační procesor).

Vysoce výkonné SoC jsou často spárovány s vyhrazenou a fyzicky oddělenou pamětí a sekundárním úložištěm (napřLPDDRaeUFSneboeMMC, respektive) čipy, které mohou být navrstveny na SoC v tom, co je známé jako abalíček na obalu(PoP) nebo být umístěn v blízkosti SoC.Kromě toho mohou SoC používat samostatné bezdrátové připojenímodemy.[2]

SoC jsou na rozdíl od běžných tradičníchzákladní deska-na základěPC architektura, který odděluje komponenty na základě funkce a spojuje je prostřednictvím centrální desky s plošnými spoji.[nb 1]Zatímco základní deska obsahuje a spojuje odnímatelné nebo vyměnitelné komponenty, SoC integrují všechny tyto komponenty do jediného integrovaného obvodu.SoC obvykle integruje CPU, grafiku a paměťová rozhraní,[nb 2]sekundární úložiště a USB připojení,[nb 3] náhodný přístupapouze ke čtení vzpomínkya sekundární úložiště a/nebo jejich řadiče na jednom obvodu, zatímco základní deska by tyto moduly připojovala jakodiskrétní součástkyneborozšiřující karty.

SoC integruje amikrokontrolér,mikroprocesornebo možná několik procesorových jader s periferiemi, jako je aGPU,Wi-Fiamobilní síťrádiové modemy a/nebo jeden nebo vícekoprocesory.Podobně jako mikrokontrolér integruje mikroprocesor s periferními obvody a pamětí, SoC lze považovat za integraci mikrokontroléru s ještě pokročilejšímiperiferie.Přehled integračních součástí systému vizsystémová integrace.

Zlepšují se návrhy těsněji integrovaného počítačového systémuvýkona snížitspotřeba energiejakož ipolovodičová matriceoblast než vícečipové designy s ekvivalentní funkčností.To přichází za cenu sníženínahraditelnostkomponentů.Podle definice jsou návrhy SoC plně nebo téměř plně integrovány napříč různými komponentamimoduly.Z těchto důvodů existuje obecný trend k těsnější integraci komponent do systémuprůmysl počítačového hardwaručástečně kvůli vlivu SoC a poučení z trhu mobilních a vestavěných počítačů.SoC lze považovat za součást většího trendu směrem kembedded computingahardwarová akcelerace.

SoC jsou velmi běžné vmobilní výpočetní technika(například vchytré telefonyatabletové počítače) aedge computingtrhy.[3][4]Běžně se používají také vvestavěné systémyjako jsou WiFi routery aInternet věcí.

Typy

Obecně existují tři rozlišitelné typy SoC:

Aplikace[Upravit]

SoC lze použít na jakoukoli výpočetní úlohu.Typicky se však používají v mobilních počítačích, jako jsou tablety, smartphony, chytré hodinky a netbooky.vestavěné systémya v aplikacích, kde dřívemikrokontroléryby bylo použito.

Vestavěné systémy[Upravit]

Tam, kde bylo dříve možné používat pouze mikrokontroléry, se SoC prosazují na trhu vestavěných systémů.Těsnější integrace systému nabízí lepší spolehlivost astřední doba mezi selháníma SoC nabízejí pokročilejší funkce a výpočetní výkon než mikrokontroléry.[5]Aplikace zahrnujíZrychlení AI, vloženéstrojové vidění,[6] sběr dat,telemetrie,vektorové zpracováníaokolní inteligenci.Vestavěné SoC se často zaměřují naInternet věcí,průmyslový internet věcíaedge computingtrhy.

Mobilní výpočetní technika[Upravit]

Mobilní výpočetní technikazaložené SoC vždy obsahují procesory, paměti, čipcache,bezdrátové sítěschopnosti a častodigitální fotoaparáthardware a firmware.S rostoucí velikostí paměti nebudou mít špičkové SoC často žádnou paměť a flash úložiště a místo toho budou mít paměť aflash pamětibude umístěn hned vedle nebo nad (balíček na obalu), SoC.[7]Některé příklady mobilních výpočetních SoC zahrnují:


  • Předchozí:
  • Další:

  • Zde napište svou zprávu a pošlete nám ji