Polovodiče Elektronické součástky TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips Služba kusovníku Nákup na jednom místě

Přehled čipů

(i) Co je to čip

Integrovaný obvod, zkráceně IC;nebo mikroobvod, mikročip, čip je způsob miniaturizace obvodů (hlavně polovodičových součástek, ale i pasivních součástek apod.) v elektronice a často se vyrábí na povrchu polovodičových waferů.

(ii) Proces výroby čipů

Kompletní proces výroby čipu zahrnuje návrh čipu, výrobu waferu, výrobu obalu a testování, mezi nimiž je proces výroby waferů obzvláště složitý.

První je návrh čipu, podle požadavků na design vygenerovaný „vzor“, surovinou čipu je wafer.

Oplatka je vyrobena z křemíku, který je rafinován z křemenného písku.Destička je křemíkový prvek vyčištěný (99,999 %), z čistého křemíku jsou pak vyrobeny křemíkové tyčinky, které se stávají materiálem pro výrobu křemenných polovodičů pro integrované obvody, které se krájí na wafery pro výrobu čipů.Čím tenčí oplatka, tím nižší náklady na výrobu, ale náročnější proces.

Oplatkový povlak

Povlak na plátku je odolný vůči oxidaci a teplotní odolnosti a je typem fotorezistu.

Vývoj a leptání plátkové fotolitografie

Základní průběh procesu fotolitografie je znázorněn na níže uvedeném schématu.Nejprve se na povrch destičky (nebo substrátu) nanese vrstva fotorezistu a vysuší se.Po vysušení je plátek přenesen do litografického stroje.Světlo prochází maskou, aby promítalo vzor na masce na fotorezist na povrchu plátku, což umožňuje expozici a stimulaci fotochemické reakce.Exponované oplatky se pak pečou podruhé, známé jako postexpoziční pečení, kde je fotochemická reakce úplnější.Nakonec se vývojka nastříká na fotorezist na povrchu destičky, aby se vyvolal exponovaný vzor.Po vyvolání je vzor na masce ponechán na fotorezistu.

Lepení, vypalování a vyvolávání se provádí ve vývojce potěru a expozice se provádí na fotolitografii.Vývojka potěru a litografický stroj jsou obecně provozovány inline, přičemž destičky jsou přenášeny mezi jednotkami a strojem pomocí robota.Celý expoziční a vyvolávací systém je uzavřen a destičky nejsou přímo vystaveny okolnímu prostředí, aby se snížil vliv škodlivých složek v prostředí na fotorezist a fotochemické reakce.

Doping s nečistotami

Implantace iontů do destičky za účelem výroby odpovídajících polovodičů typu P a N.

Testování oplatek

Po výše uvedených procesech se na plátku vytvoří mřížka kostek.Elektrické charakteristiky každé matrice se kontrolují pomocí testu kolíků.

Obal

Vyrobené wafery jsou fixovány, vázány na kolíky a vyráběny do různých obalů podle požadavků, proto může být stejné jádro čipu zabaleno různými způsoby.Například DIP, QFP, PLCC, QFN a tak dále.Zde je to dáno především aplikačními návyky uživatele, aplikačním prostředím, formátem trhu a dalšími periferními faktory.

Testování, balení

Po výše uvedeném procesu je výroba čipu dokončena.Tento krok spočívá v otestování čipu, odstranění vadných produktů a jeho zabalení.

Vztah mezi oplatkami a čipy

Čip se skládá z více než jednoho polovodičového zařízení.Polovodiče jsou obecně diody, triody, elektronky s efektem pole, malé výkonové odpory, induktory, kondenzátory a tak dále.

Jedná se o použití technických prostředků ke změně koncentrace volných elektronů v atomovém jádře v kruhové jámě ke změně fyzikálních vlastností atomového jádra k vytvoření kladného nebo záporného náboje mnoha (elektronů) nebo několika málo (díry) až tvoří různé polovodiče.

Křemík a germanium jsou běžně používané polovodičové materiály a jejich vlastnosti a materiály jsou snadno dostupné ve velkém množství a za nízkou cenu pro použití v těchto technologiích.

Křemíkový plátek se skládá z velkého počtu polovodičových součástek.Funkcí polovodiče je samozřejmě vytvořit obvod podle potřeby a existovat v křemíkové destičce.