objednávka_bg

produkty

  • BSS308PEH6327 nové a originální elektronické součástky integrované obvody BSS308PE

    BSS308PEH6327 nové a originální elektronické součástky integrované obvody BSS308PE

    Specifikace Atribut produktu Hodnota Výrobce: Infineon Kategorie produktu: MOSFET RoHS: Podrobnosti Technologie: Si Styl montáže: SMD/SMT Balení/pouzdro: SOT-23-3 Polarita tranzistoru: P-kanál Počet kanálů: 1 kanál Vds – Drain-Source Průrazné napětí: 30 V Id – Trvalý odtokový proud: 2 A Rds On – Odpor zdroje-odvod: 62 mOhm Vgs – Napětí brány-zdroje: - 20 V, + 20 V Vgs th – Prahové napětí brány-zdroje: ...
  • XCVU160-2FLGB2104E Nový originální zdroj CPU elektronické komponenty FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E Nový originální zdroj CPU elektronické komponenty FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 134280 Počet logických prvků/buněk Celkový počet 2300 Bitů1706 RAM I/O 702 Napětí – Napájení 0,922V ~ 0,979V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 2104-BBGA, FCBGA Dodavatel zařízení Balení...
  • Nový a originální integrovaný obvod XCKU15P-2FFVA1156E s integrovaným obvodem FPGA Field Programmable Gate Arra

    Nový a originální integrovaný obvod XCKU15P-2FFVA1156E s integrovaným obvodem FPGA Field Programmable Gate Arra

    XCKU15P-2FFVA1156E
    Číslo dílu Digi-Key: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
    Výrobce: AMD Xilinx
    Produktové číslo výrobce:XCKU15P-2FFVA1156E
    Popis: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
    Standardní dodací lhůta výrobce: 52 týdnů
    Podrobný popis:Kintex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
    Reference zákazníka
    Datový list: Datový list

  • Nový a originální integrovaný obvod XC95144XL-10TQG100C.

    Nový a originální integrovaný obvod XC95144XL-10TQG100C.

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Vestavěné CPLD (komplexní programovatelná logická zařízení) Výrobce AMD Xilinx Series XC9500XL Přihrádka na balení Stav produktu Aktivní Programovatelný typ V systému Programovatelné (min. 10 000 cyklů programu/mazání) Doba zpoždění tpd(1) Max. Napájení – interní 3V ~ 3,6V Počet logických prvků/bloků 8 Počet makrobuněk 144 Počet hradel 3200 Počet I/O 81 Provozní teplota 0°C ~ 70°C (TA) ...
  • Nový a originální integrovaný obvod XC9572XL-10TQG100I

    Nový a originální integrovaný obvod XC9572XL-10TQG100I

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Vestavěné CPLD (komplexní programovatelná logická zařízení) Výrobce AMD Xilinx Series XC9500XL Zásuvka na balení Stav produktu Aktivní Programovatelný typ V systému Programovatelné (min. 10 000 cyklů programu/vymazání) Doba zpoždění tpd(1) Max. Napájení – interní 3V ~ 3,6V Počet logických prvků/bloků 4 Počet makrobuněk 72 Počet hradel 1600 Počet I/O 72 Provozní teplota -40°C ~ 85°C (TA) ...
  • Bom List Čip elektronického integrovaného obvodu Komponenty XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikro řídicí čip

    Bom List Čip elektronického integrovaného obvodu Komponenty XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikro řídicí čip

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Vestavěné CPLD (komplexní programovatelná logická zařízení) Mfr AMD Xilinx XC9500XL zásobník Stav produktu Zastaralý Programovatelný typ V systému Programovatelné (min. 10 000 cyklů programu/mazání) Doba zpoždění tpd(1) Max. napětí S1 – Interní 3V ~ 3,6V Počet logických prvků/bloků 4 Počet makrobuněk 72 Počet hradel 1600 Počet I/O 72 Provozní teplota -40°C ~ 85°C (TA) Montáž...
  • Výrobce Směrová základnová stanice Ocel Micro XC7Z100-2FGG900I Vlastnosti produktu

    Výrobce Směrová základnová stanice Ocel Micro XC7Z100-2FGG900I Vlastnosti produktu

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Výrobce AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™ Flash Size - Velikost RAM 256 KB Periferie DMA Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rychlost 800 MHz Primární atributy Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells Provozní teplota ...
  • Integrovaný obvod XC7Z045-2FGG900I (Zajištění kvality vítáme vaši konzultaci)

    Integrovaný obvod XC7Z045-2FGG900I (Zajištění kvality vítáme vaši konzultaci)

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Výrobce AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™ Flash Size - Velikost RAM 256 KB Periferie DMA Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rychlost 800 MHz Primární atributy Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Provozní teplota ...
  • Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Skladem Originální IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Skladem Originální IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Výrobce AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™ Flash Size - Velikost RAM 256 KB Periferie DMA Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rychlost 667 MHz Primární atributy Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Provozní teplota -4.. .
  • Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Polní programovatelné hradlové pole IC XC7A200T-2FBG676I

    Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Polní programovatelné hradlové pole IC XC7A200T-2FBG676I

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvků/buněk 215360 Celkový počet 5 RAM5360 13 /O 400 Napětí – Napájení 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 676-BBGA, FCBGA Balení dodavatelského zařízení 676-FCBGA (27 ...
  • Skladem Originální elektronický komponent IC čip Integrovaný obvod XC6SLX25-2CSG324C

    Skladem Originální elektronický komponent IC čip Integrovaný obvod XC6SLX25-2CSG324C

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 1879 Počet logických prvků/buněk 24051 Celkový počet RAM 46 bitů I/O 226 Napětí – Napájení 1,14V ~ 1,26V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 324-LFBGA, CSPBGA Balíček dodavatelského zařízení 324-CSPBGA (15&...
  • Nejprodávanější XC2VP20-5FG896I BGA Zcela nový originální čip elektronických součástek Prodávám jako horký koláč

    Nejprodávanější XC2VP20-5FG896I BGA Zcela nový originální čip elektronických součástek Prodávám jako horký koláč

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Package Tray Stav produktu Zastaralé Počet LAB/CLB 2320 Počet logických prvků/buněk 20880 Celkový počet 20880 2201 bitů RAM Napětí I/O 404 – Napájení 1,425 V ~ 1,575 V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ) Balení / pouzdro 676-BGA Balení dodavatelského zařízení 676-FBGA (27 ...