-
Elektronické součástky IC čipy Integrované obvody IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Quad ARM® Cortex®-A53 s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 Velikost MP2 Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Podpora BOM XCZU4CG-2SFVC784E polní programovatelné hradlové pole originální Recyklovatelné IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™ Velikost Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rychlost 533 milionů... -
Elektronické součástky Spolehlivý kvalitní integrovaný obvod IC MCU čip IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™ Velikost Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rychlost 533 MHz... -
Integrované obvody XCZU3EG-1SFVC784I Zcela nový Originální IC Vlastní sklad Jedno místo Koupit IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Zásobník Standardní balíček 1 Stav produktu Aktivní architektura MCU, FPGA Core Process Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 Velikost MP2 Flash – Velikost RAM 256 KB Periferie DMA, WDT Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Originální IC čip Programovatelný XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Standardní balení 1 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 316620 Počet logických prvků/buněk 40 Bit celkem 507 5408 RAM Počet I/O 1456 Napětí – Napájení 0,922V ~ 0,979V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 2892-BBGA, FCBGA Dod... -
Elektronické součástky XCVU13P-2FLGA2577I Ic čipy integrované obvody IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Package Tray Standardní balení 1 Stav produktu Bit Aktivní Počet LAB/CLB 216000 Celkový počet logických prvků/buněk RAM 514867200 Počet I/O 448 Napětí – Napájení 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E IC komponenty Elektronické čipy obvody nové a originální na jednom místě koupit BOM SERVICE
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Package Tray Standardní balení 1 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 49260 Bitů Počet logických prvků/buněk Celkem 6620508 RAM 130355200 Počet I/O 520 Napětí – Napájení 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) integrovaný obvod IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standardní balení 1 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 65340 Celkový počet bitů RAM1434501 RAM 82329600 Počet I/O 512 Napětí – Napájení 0,873V ~ 0,927V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA nové a originální elektronické součástky IC čipy integrované obvody BOM servis
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standardní balení 1 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 65340 Počet bitů RAM Celkem 4434501 82329600 Počet I/O 516 Napětí – Napájení 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 1156-BBGA, FCBGA Dopl... -
Mikrokontrolér XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA one spot buy BOM SERVICE IC čipy elektronické komponenty
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standardní balení 1 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 27120 Bitů Počet logických prvků/buněk Celkem 7746004 RAM 41984000 Počet I/O 304 Napětí – Napájení 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 784-BFBGA, FCBGA Dod... -
Nový a originální integrovaný obvod XCKU5P-2FFVB676I integrovaný obvod FPGA programovatelné hradlové pole IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standardní balení 1 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 27120 Bitů Počet logických prvků/buněk Celkem 7746004 RAM 41984000 Počet I/O 280 Napětí – Napájení 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC ČIPY ELEKTRONICKÉ KOMPONENTY INTEGROVANÉ OBVODY NA JEDNO MÍSTĚ KOUPIT
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standardní balení 1 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 20340 Bitů Počet logických prvků/buněk Celkem 5503 RAM 31641600 Počet I/O 280 Napětí – Napájení 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 676-BBGA, FCBGA Suppl...
