objednávka_bg

produkty

Originální elektronická součástka 10M08SCE144C8G 5CGTFD9E5F31C7N EP2AGX65DF29C6N EP4SGX70HF35I3 Ic čip

Stručný popis:


Detail produktu

Štítky produktu

Vlastnosti produktu

TYP POPIS
Kategorie Integrované obvody (IC)Vložené

FPGA (Field Programmable Gate Array)

Mfr Intel
Série MAX® 10
Balík Zásobník
Stav produktu Aktivní
Počet LAB/CLB 500
Počet logických prvků/buněk 8000
Celkový počet bitů RAM 387072
Počet I/O 101
Napětí – napájení 2,85V ~ 3,465V
Typ montáže Pro povrchovou montáž
Provozní teplota 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Balíček / pouzdro 144-LQFP vystavená podložka
Dodavatelský balíček zařízení 144-EQFP (20×20)

Dokumenty a média

TYP ZDROJE ODKAZ
Datové listy Datasheet zařízení MAX 10 FPGAPřehled FPGA MAX 10 ~
Produktové školicí moduly Přehled FPGA MAX 10Řízení motoru MAX10 pomocí jednočipového nízkonákladového energeticky nezávislého FPGA
Doporučený produkt Platforma T-CoreVýpočetní modul Evo M51

Hinj™ FPGA senzorový rozbočovač a vývojová sada

PCN design/specifikace Max10 Pin Guide 3. prosince 2021Změny softwaru Mult Dev 3. června 2021
PCN balení Mult Dev Label CHG 24. ledna 2020Změna štítku Mult Dev 24. února 2020
HTML datový list Datasheet zařízení MAX 10 FPGA
Modely EDA 10M08SCE144C8G od SnapEDA

Environmentální a exportní klasifikace

ATRIBUT POPIS
Stav RoHS V souladu s RoHS
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) 3 (168 hodin)
Stav REACH REACH nedotčeno
ECCN 3A991D
HTSUS 8542,39,0001

Přehled FPGA 10M08SCE144C8G

Zařízení Intel MAX 10 10M08SCE144C8G jsou jednočipová, energeticky nezávislá nízkonákladová programovatelná logická zařízení (PLD) pro integraci optimální sady systémových komponent.

Mezi hlavní přednosti zařízení Intel 10M08SCE144C8G patří:

• Interně uložená duální konfigurace blesku

• Uživatelská paměť flash

• Okamžitá podpora

• Integrované analogově-digitální převodníky (ADC)

• Podpora jednočipového procesoru Nios II s měkkým jádrem

Zařízení Intel MAX 10M08SCE144C8G jsou ideálním řešením pro správu systému, rozšíření I/O, komunikační řídicí roviny, průmyslové, automobilové a spotřebitelské aplikace.

Altera Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array) série 10M08SCE144C8G je Field Programmable Gate Array, 8000-buňkový, CMOS, PQFP144, 22 X 22MM, 0,5MM PITCH, KOMPLETNÍ ROHS, PLASTIC spolu s, náhradními EQFP44 katalogové listy, zásoby, ceny od autorizovaných distributorů na FPGAkey.com a můžete také hledat další produkty FPGA.

144-LQFP Exposed Pad FPGA (Field Programmable Gate Array) 


FPGA jsou uživatelsky konfigurovatelné produkty integrovaného obvodu používané pro provádění logických operací a zpracování informací, které se běžně vyznačují velmi vysokou úrovní integrované funkčnosti.Často se používají místo mikroprocesorů pro všeobecné použití, kde mají být známé operace prováděny extrémně vysokou rychlostí, jako je příjem a zpracování informací z vysokorychlostních převodníků dat.Obvykle vyžadují externí paměťové zařízení pro uložení požadované konfigurace uživatele a její opětovné načtení při spuštění.

Úvod

Integrované obvody (IC) jsou základním kamenem moderní elektroniky.Jsou srdcem a mozkem většiny obvodů.Jsou to všudypřítomné malé černé „čipy“, které najdete téměř na každé desce plošných spojů.Pokud nejste nějaký šílený kouzelník s analogovou elektronikou, pravděpodobně budete mít alespoň jeden integrovaný obvod v každém elektronickém projektu, který postavíte, takže je důležité jim rozumět, uvnitř i navenek.

IC je soubor elektronických součástek –rezistory,tranzistory,kondenzátoryatd. – vše nacpané do malého čipu a spojené dohromady k dosažení společného cíle.Přicházejí v nejrůznějších variantách: jednoobvodová logická hradla, operační zesilovače, časovače 555, regulátory napětí, ovladače motorů, mikrokontroléry, mikroprocesory, FPGA… seznam by mohl pokračovat dál a dál.

Pokryté v tomto tutoriálu

  • Sestava IC
  • Běžné balíčky IC
  • Identifikace IC
  • Běžně používané IC

Doporučená četba

Integrované obvody jsou jedním ze základních pojmů elektroniky.Vycházejí však z některých předchozích znalostí, takže pokud s těmito tématy nejste obeznámeni, zvažte nejprve přečtení jejich tutoriálů…

Uvnitř IC

Když si představíme integrované obvody, napadnou nás malé černé čipy.Ale co je uvnitř té černé skříňky?

Skutečným „masem“ pro integrovaný obvod je složité vrstvení polovodičových destiček, mědi a dalších materiálů, které se vzájemně propojují a vytvářejí tranzistory, rezistory nebo jiné součástky v obvodu.Řezaná a tvarovaná kombinace těchto plátků se nazývá azemřít.

Zatímco samotný IC je malý, polovodičové destičky a vrstvy mědi, ze kterých se skládá, jsou neuvěřitelně tenké.Spojení mezi vrstvami je velmi složité.Zde je přiblížená část kostky výše:

IC matrice je obvod ve své nejmenší možné formě, příliš malý na pájení nebo připojení.Abychom nám usnadnili práci s připojením k IC, zabalíme matrici.Balíček IC promění jemnou, drobnou kostku na černý čip, který všichni známe.

IC balíčky

Obal je to, co zapouzdří matrici integrovaného obvodu a rozprostře ji do zařízení, ke kterému se můžeme snadněji připojit.Každý vnější spoj na matrici je připojen přes malý kousek zlatého drátu k apodložkanebokolíkna obalu.Kolíky jsou stříbrné vytlačovací terminály na IC, které se připojují k dalším částem obvodu.Ty jsou pro nás nanejvýš důležité, protože jsou to, co se bude dále připojovat ke zbytku součástek a vodičů v obvodu.

Existuje mnoho různých typů balíčků, z nichž každý má jedinečné rozměry, typy montáže a/nebo počty kolíků.


  • Předchozí:
  • Další:

  • Zde napište svou zprávu a pošlete nám ji