Vlastnosti produktu

Xilinx: Krize dodávek automobilových čipů není jen o polovodičích

Americký výrobce čipů Xilinx podle zpráv v médiích varoval, že problémy s dodávkami ovlivňující automobilový průmysl nebudou brzy vyřešeny a že se již nejedná pouze o výrobu polovodičů, ale zahrnuje i další dodavatele materiálů a součástek.

Victor Peng, prezident a generální ředitel společnosti Xilinx v rozhovoru řekl: „Problémy nemají jen slévárenské destičky, ale také substráty, které balí čipy, čelí výzvám.Nyní existují určité problémy i s dalšími nezávislými součástmi.“Ceres je klíčovým dodavatelem pro automobilky jako Subaru a Daimler.

Peng řekl, že doufá, že nedostatek nebude trvat celý rok a že Ceres dělá, co může, aby uspokojil poptávku zákazníků.„S našimi zákazníky úzce komunikujeme, abychom pochopili jejich potřeby.Myslím, že děláme dobrou práci při plnění jejich prioritních potřeb.Ceres také úzce spolupracuje s dodavateli na řešení problémů, včetně TSMC.“

Globální výrobci automobilů čelí obrovským výzvám ve výrobě kvůli nedostatku jader.Čipy jsou obvykle dodávány společnostmi jako NXP, Infineon, Renesas a STMicroelectronics.

Výroba čipů zahrnuje dlouhý dodavatelský řetězec, od návrhu a výroby po balení a testování a nakonec dodání do továren na automobily.Zatímco průmysl uznal, že čipů je nedostatek, začínají se objevovat další překážky.

Substrátové materiály, jako jsou substráty ABF (Ajinomoto build-up film), které jsou kritické pro balení špičkových čipů používaných v automobilech, serverech a základnových stanicích, údajně čelí nedostatku.Několik lidí obeznámených se situací uvedlo, že dodací lhůta substrátu ABF byla prodloužena na více než 30 týdnů.

Vedoucí dodavatelského řetězce čipů řekl: „Čipy pro umělou inteligenci a 5G propojení potřebují spotřebovat hodně ABF a poptávka v těchto oblastech je již velmi silná.Oživení poptávky po automobilových čipech zpřísnilo nabídku ABF.Dodavatelé ABF rozšiřují kapacitu, ale stále nemohou uspokojit poptávku.“

Peng řekl, že navzdory bezprecedentnímu nedostatku nabídky Ceres v tuto chvíli nezvýší ceny čipů se svými kolegy.V prosinci loňského roku společnost STMicroelectronics informovala zákazníky, že od ledna zvýší ceny, a uvedla, že „oživení poptávky po létě bylo příliš náhlé a rychlost odrazu dostala celý dodavatelský řetězec pod tlak“.Dne 2. února NXP investorům sdělila, že někteří dodavatelé již zvýšili ceny a společnost bude muset zvýšené náklady přenést, což naznačuje bezprostřední zvýšení cen.Renesas také zákazníkům řekl, že budou muset akceptovat vyšší ceny.

Jako největší světový vývojář polních programovatelných hradlových polí (FPGA) jsou čipy Ceres důležité pro budoucnost propojených a samořídících automobilů a pokročilých systémů asistovaného řízení.Jeho programovatelné čipy jsou také široce používány v satelitech, návrhu čipů, letectví, serverech datových center, základnových stanicích 4G a 5G, stejně jako ve výpočetní technice umělé inteligence a pokročilých stíhačkách F-35.

Peng řekl, že všechny pokročilé čipy Ceres jsou vyráběny společností TSMC a společnost bude pokračovat ve spolupráci s TSMC na čipech, pokud si TSMC udrží svou vedoucí pozici v oboru.Minulý rok společnost TSMC oznámila plán ve výši 12 miliard dolarů na vybudování továrny v USA, protože země plánuje přesunout kritickou výrobu vojenských čipů zpět na americkou půdu.Vyspělejší produkty Celerity dodávají UMC a Samsung v Jižní Koreji.

Peng věří, že celý polovodičový průmysl pravděpodobně poroste v roce 2021 více než v roce 2020, ale oživení epidemie a nedostatek součástek také vytváří nejistotu ohledně jeho budoucnosti.Podle výroční zprávy Ceres Čína od roku 2019 nahradila USA jako svůj největší trh s téměř 29 % svého podnikání.