Seznam elektronických součástí Circuit Bom Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC čip

1.Konstrukce čipu.

První krok v designu, stanovení cílů

Nejdůležitějším krokem v návrhu IC je specifikace.Je to jako rozhodnout se, kolik místností a koupelen chcete, jaké stavební předpisy musíte dodržovat, a poté pokračovat v návrhu poté, co určíte všechny funkce, abyste nemuseli trávit čas navíc následnými úpravami;Návrh IC musí projít podobným procesem, aby bylo zajištěno, že výsledný čip bude bez chyb.

Prvním krokem ve specifikaci je určit účel IC, jaký je výkon a stanovit obecný směr.Dalším krokem je zjistit, jaké protokoly je třeba splnit, např. IEEE 802.11 pro bezdrátovou kartu, jinak nebude čip kompatibilní s jinými produkty na trhu a nebude možné se připojit k dalším zařízením.Posledním krokem je stanovení, jak bude IC fungovat, přiřazení různých funkcí různým jednotkám a stanovení toho, jak budou různé jednotky vzájemně propojeny, čímž se dokončí specifikace.

Po navržení specifikací je pak čas navrhnout detaily čipu.Tento krok je jako počáteční výkres budovy, kde je načrtnut celkový obrys, aby se usnadnilo následné kreslení.V případě IC čipů se to provádí pomocí jazyka popisu hardwaru (HDL) k popisu obvodu.HDL jako Verilog a VHDL se běžně používají ke snadnému vyjádření funkcí integrovaného obvodu prostřednictvím programovacího kódu.Poté je program zkontrolován na správnost a upraven, dokud nebude splňovat požadovanou funkci.

Vrstvy fotomasek, skládání čipu

Za prvé, je nyní známo, že IC produkuje více fotomasek, které mají různé vrstvy, z nichž každá má svůj úkol.Níže uvedené schéma ukazuje jednoduchý příklad fotomasky využívající jako příklad CMOS, nejzákladnější součást integrovaného obvodu.CMOS je kombinací NMOS a PMOS, které tvoří CMOS.

Každý ze zde popsaných kroků má své speciální znalosti a může být vyučován jako samostatný kurz.Například psaní jazyka pro popis hardwaru vyžaduje nejen znalost programovacího jazyka, ale také pochopení toho, jak fungují logické obvody, jak převést požadované algoritmy na programy a jak software pro syntézu převádí programy na logická hradla.

2.Co je to oplatka?

V polovodičových novinkách se vždy objevují zmínky o fabiích z hlediska velikosti, například 8" nebo 12" fabi, ale co je to vlastně wafer?Na jakou část 8" se vztahuje? A jaké jsou potíže při výrobě velkých waferů? Následuje podrobný návod, co je wafer, nejdůležitější základ polovodiče.

Wafery jsou základem pro výrobu všech druhů počítačových čipů.Výrobu čipů můžeme přirovnat ke stavbě domu s kostkami Lego, jejich skládáním vrstvu po vrstvě, aby vznikl požadovaný tvar (tj. různé žetony).Bez dobrého základu však bude výsledný dům křivý a ne podle vašich představ, takže k výrobě dokonalého domu je potřeba hladký podklad.V případě výroby čipů je tímto substrátem wafer, který bude popsán dále.

Mezi pevnými materiály existuje zvláštní krystalická struktura - monokrystalický.Má tu vlastnost, že atomy jsou uspořádány jeden za druhým blízko sebe, čímž vzniká plochý povrch atomů.Pro splnění těchto požadavků lze tedy použít monokrystalické destičky.Pro výrobu takového materiálu však existují dva hlavní kroky, a to čištění a tažení krystalů, po kterých může být materiál dokončen.