DCP020515DU Nový a originální čip Ic 10M04SCU169C8G Obvody regulátoru elektronických součástí Integrovaný obvod AO3400A
Vlastnosti produktu
| TYP | POPIS |
| Kategorie | Integrované obvody (IC)Vložené |
| Mfr | Intel |
| Série | MAX® 10 |
| Balík | Zásobník |
| Stav produktu | Aktivní |
| Počet LAB/CLB | 250 |
| Počet logických prvků/buněk | 4000 |
| Celkový počet bitů RAM | 193536 |
| Počet I/O | 130 |
| Napětí – napájení | 2,85V ~ 3,465V |
| Typ montáže | Pro povrchovou montáž |
| Provozní teplota | 0 °C ~ 85 °C (TJ) |
| Balíček / pouzdro | 169-LFBGA |
| Dodavatelský balíček zařízení | 169-UBGA (11×11) |
Dokumenty a média
| TYP ZDROJE | ODKAZ |
| Datové listy | Datasheet zařízení MAX 10 FPGAPřehled FPGA MAX 10 ~ |
| Produktové školicí moduly | Řízení motoru MAX10 pomocí jednočipového nízkonákladového energeticky nezávislého FPGASpráva systému založená na MAX10 |
| Doporučený produkt | Výpočetní modul Evo M51Platforma T-Core |
| PCN design/specifikace | Max10 Pin Guide 3. prosince 2021Změny softwaru Mult Dev 3. června 2021 |
| PCN balení | Změna štítku Mult Dev 24. února 2020Mult Dev Label CHG 24. ledna 2020 |
| HTML datový list | Datasheet zařízení MAX 10 FPGA |
| Modely EDA | 10M04SCU169C8G od Ultra Librarian |
Environmentální a exportní klasifikace
| ATRIBUT | POPIS |
| Stav RoHS | V souladu s RoHS |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 3 (168 hodin) |
| Stav REACH | REACH nedotčeno |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542,39,0001 |
Přehled FPGA 10M04SCU169C8G
Zařízení Intel MAX 10 10M04SCU169C8G jsou jednočipová, energeticky nezávislá nízkonákladová programovatelná logická zařízení (PLD) pro integraci optimální sady systémových komponent.
Mezi hlavní přednosti zařízení Intel 10M04SCU169C8G patří:
• Interně uložená duální konfigurace blesku
• Uživatelská paměť flash
• Okamžitá podpora
• Integrované analogově-digitální převodníky (ADC)
• Podpora jednočipového procesoru Nios II s měkkým jádrem
Zařízení Intel MAX 10M04SCU169C8G jsou ideálním řešením pro správu systému, rozšíření I/O, komunikační řídicí roviny, průmyslové, automobilové a spotřebitelské aplikace.
Řada FPGA INTEL 10M04SCU169C8G je FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169pin UFBGA, View Substitutes & Alternatives spolu s datovými listy, skladem, cenami od autorizovaných distributorů produktů na FPGAkey.com a můžete také hledat další FPGA
Úvod
Integrované obvody (IC) jsou základním kamenem moderní elektroniky.Jsou srdcem a mozkem většiny obvodů.Jsou to všudypřítomné malé černé „čipy“, které najdete téměř na každé desce plošných spojů.Pokud nejste nějaký šílený kouzelník s analogovou elektronikou, pravděpodobně budete mít alespoň jeden integrovaný obvod v každém elektronickém projektu, který postavíte, takže je důležité jim rozumět, uvnitř i navenek.
IC je soubor elektronických součástek –rezistory,tranzistory,kondenzátoryatd. – vše nacpané do malého čipu a spojené dohromady k dosažení společného cíle.Přicházejí v nejrůznějších variantách: jednoobvodová logická hradla, operační zesilovače, časovače 555, regulátory napětí, ovladače motorů, mikrokontroléry, mikroprocesory, FPGA… seznam by mohl pokračovat dál a dál.
Pokryté v tomto tutoriálu
- Sestava IC
- Běžné balíčky IC
- Identifikace IC
- Běžně používané IC
Doporučená četba
Integrované obvody jsou jedním ze základních pojmů elektroniky.Vycházejí však z některých předchozích znalostí, takže pokud s těmito tématy nejste obeznámeni, zvažte nejprve přečtení jejich tutoriálů…
Uvnitř IC
Když si představíme integrované obvody, napadnou nás malé černé čipy.Ale co je uvnitř té černé skříňky?
Skutečným „masem“ pro integrovaný obvod je složité vrstvení polovodičových destiček, mědi a dalších materiálů, které se vzájemně propojují a vytvářejí tranzistory, rezistory nebo jiné součástky v obvodu.Řezaná a tvarovaná kombinace těchto plátků se nazývá azemřít.
Zatímco samotný IC je malý, polovodičové destičky a vrstvy mědi, ze kterých se skládá, jsou neuvěřitelně tenké.Spojení mezi vrstvami je velmi složité.Zde je přiblížená část kostky výše:
IC matrice je obvod ve své nejmenší možné formě, příliš malý na pájení nebo připojení.Abychom nám usnadnili práci s připojením k IC, zabalíme matrici.Balíček IC promění jemnou, drobnou kostku na černý čip, který všichni známe.
IC balíčky
Obal je to, co zapouzdří matrici integrovaného obvodu a rozprostře ji do zařízení, ke kterému se můžeme snadněji připojit.Každý vnější spoj na matrici je připojen přes malý kousek zlatého drátu k apodložkanebokolíkna obalu.Kolíky jsou stříbrné vytlačovací terminály na IC, které se připojují k dalším částem obvodu.Ty jsou pro nás nanejvýš důležité, protože jsou to, co se bude dále připojovat ke zbytku součástek a vodičů v obvodu.
Existuje mnoho různých typů balíčků, z nichž každý má jedinečné rozměry, typy montáže a/nebo počty kolíků.
