Zcela nový originální originální IC sklad Elektronické komponenty Podpora Ic čipu Služba kusovníku TPS22965TDSGRQ1

Co je balení

Po dlouhém procesu, od návrhu až po výrobu, konečně získáte IC čip.Čip je však tak malý a tenký, že se může snadno poškrábat a poškodit, pokud není chráněn.Navíc kvůli malé velikosti čipu není snadné jej ručně umístit na desku bez většího pouzdra.

Následuje tedy popis balíčku.

Existují dva typy obalů, obal DIP, který se běžně vyskytuje v elektrických hračkách a v černé barvě vypadá jako stonožka, a obal BGA, který běžně najdete při koupi CPU v krabici.Mezi další metody balení patří PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) používané v raných CPU nebo upravená verze DIP, QFP (plastový čtvercový plochý balíček).

Vzhledem k tomu, že existuje mnoho různých metod balení, bude následující popis popisovat balíčky DIP a BGA.

Tradiční balíčky, které vydržely věky

Prvním představeným balíčkem je Dual Inline Package (DIP).Jak můžete vidět na obrázku níže, IC čip v tomto balení vypadá jako černá stonožka pod dvojitou řadou kolíků, což je působivé.Protože je však většinou vyroben z plastu, je efekt odvodu tepla špatný a nemůže splnit požadavky současných vysokorychlostních čipů.Z tohoto důvodu je většina integrovaných obvodů použitých v tomto balíčku čipy s dlouhou životností, jako je OP741 na níže uvedeném diagramu, nebo integrované obvody, které nevyžadují tolik rychlosti a mají menší čipy s menším počtem prokovů.

IC čip vlevo je OP741, běžný zesilovač napětí.

IC vlevo je OP741, běžný zesilovač napětí.

Pokud jde o pouzdro Ball Grid Array (BGA), je menší než pouzdro DIP a bez problémů se vejde i do menších zařízení.Navíc, protože jsou kolíky umístěny pod čipem, lze ve srovnání s DIP umístit více kovových kolíků.Díky tomu je ideální pro čipy, které vyžadují velký počet kontaktů.Je však dražší a způsob připojení je složitější, proto se většinou používá u vysoce nákladných produktů.