XC7A200T-2FBG676C Elektronické součástky integrovaný obvod IC čip 100% nový a originální
Vlastnosti produktu
| TYP | POPIS |
| Kategorie | Integrované obvody (IC)Vložené |
| Mfr | AMD |
| Série | Artix-7 |
| Balík | Zásobník |
| Stav produktu | Aktivní |
| Počet LAB/CLB | 16825 |
| Počet logických prvků/buněk | 215360 |
| Celkový počet bitů RAM | 13455360 |
| Počet I/O | 400 |
| Napětí – napájení | 0,95V ~ 1,05V |
| Typ montáže | Pro povrchovou montáž |
| Provozní teplota | 0 °C ~ 85 °C (TJ) |
| Balíček / pouzdro | 676-BBGA, FCBGA |
| Dodavatelský balíček zařízení | 676-FCBGA (27×27) |
| Základní číslo produktu | XC7A200 |
Dokumenty a média
| TYP ZDROJE | ODKAZ |
| Datové listy | Katalogový list FPGA Artix-7Stručný přehled FPGA Artix-7 |
| Produktové školicí moduly | Napájení Xilinx FPGA řady 7 s TI Power Management Solutions |
| Informace o životním prostředí | Xiliinx RoHS CertXilinx REACH211 Cert |
| Doporučený produkt | FPGA Artix®-7Vývojová deska FPGA USB104 A7 Artix-7 |
| PCN design/specifikace | Změna materiálu pro více vývojářů 16. prosince 2019Oznámení Cross-Ship bez olova ze dne 31. října 2016 |
| Errata | XC7A100T/200T Errata |
Environmentální a exportní klasifikace
| ATRIBUT | POPIS |
| Stav RoHS | V souladu s ROHS3 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 4 (72 hodin) |
| Stav REACH | REACH nedotčeno |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542,39,0001 |
Dodatečné zdroje
| ATRIBUT | POPIS |
| Ostatní jména | 122-1865 |
| Standardní balíček | 1 |
Úplný název FPGA je Field-Programmable Gate Array.FPGA je produktem dalšího vývoje na bázi PAL, GAL, CPLD a dalších programovatelných zařízení.Jako semi-customized obvod v oblasti ASIC, FPGA nejen řeší nedostatek přizpůsobeného obvodu, ale také překonává nedostatek omezeného počtu původních programovatelných obvodů hradla.Stručně řečeno, FPGA je čip, který lze naprogramovat tak, aby změnil svou vnitřní strukturu.
Během několika posledních let se role FPGA ve vývoji síťových a telekomunikačních systémů značně rozšířila, nejen k přemostění logiky mezi různými součástmi na desce s integrovanými obvody.Řešení založená na FPGA nabízejí funkčnost, výkon a flexibilitu řešení vyhrazených čipů a zároveň snižují náklady na vývoj.Se snižujícími se náklady na zařízení FPGA a zvyšující se hustotou/výkonem mohou dnešní FPGA pokrýt vše od nejnižších přepínačů DSLAM a Ethernet až po špičkové směrovače s jádrem a zařízení WDM.
Nástup FPGA k automobilovým produktům a automobilové elektronické technologii přinesl revoluční změny, světový automobilový průmysl nárůst spotřeby FPGA, z bývalého monolitického FPGA procesoru vyvinutého na multi-FPGA procesor nebo FPGA pole vysokorychlostních procesorů.Automobilové elektronické produkty založené na FPGA mohou uspokojit potřeby budoucího automobilového vývoje a v době koexistence více modelů může obecná hardwarová platforma postavená na FPGA jako jádru dosáhnout kompatibility prostřednictvím různých způsobů načítání softwaru.S neustálým vývojem automobilové elektronické technologie v budoucnu se rychlost FPGA bude i nadále zlepšovat.
Pokud jde o průmyslový trh, stal se mírně plochým, ale neustále rostoucím trhem pro polovodičový průmysl.Ve srovnání se vzrušením ze spotřebitelských produktů se průmyslový trh zdá spolehlivější, zvláště na tak náročném trhu, jako je ten současný, který dává polovodičovému průmyslu trochu tepla.Pro tak speciální výkonná zařízení, jako je FPGA, přinesl stabilní vývoj průmyslového trhu obrovskou příležitost k rozvoji.
