-
Nový a originální Integrovaný obvod 10M08SCE144C8G skladem
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 500 Počet logických prvků/buněk 8000 Celkový počet bitů RAM 387072 Počet I O 101 Napětí – Napájení 2,85V ~ 3,465V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 144-LQFP Exponed Pad Dodavatel zařízení Package 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) integrovaný obvod IC FPGA 342 I/O 484FBGA integrovaná elektronika
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Zásuvka Standardní balení 60 Stav produktu Zastaralé Počet LAB/CLB 780 Počet logických prvků/buněk 15600 Celkový počet RAM284 Napětí I/O 342 – Napájení 1,15V ~ 1,25V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BBGA Balení dodavatelského zařízení 484-FB... -
Nový originální 10M08SAE144I7G integrovaný obvod FPGA IC čip integrovaný obvod bga čipy 10M08SAE144I7G
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 500 Počet logických prvků/buněk 8000 Celkový počet bitů RAM 387072 Počet I O 101 Napětí – Napájení 2,85V ~ 3,465V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 144-LQFP Exposed Pad Dodavatel zařízení Package 144-EQFP (20×20)... -
Nová elektronická součástka 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 125 Počet logických prvků/buněk 2000 Celkový počet RAM bitů 110592 Počet O 112 Napětí – Napájení 2,85V ~ 3,465V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 153-VFBGA Balení dodavatelského zařízení 153-MBGA (8×8) Zpráva ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) integrovaný obvod IC čipy elektronika FPGA 92 I/O 132CSBGA
Atribut produktu Atribut Hodnota Výrobce: Xilinx Kategorie produktu: FPGA – Field Programmable Gate Array Series: XC3S500E Počet logických prvků: 10476 LE Počet I/O: 92 I/O Provozní napájecí napětí: 1,2 V Minimální provozní teplota: 0 C Maximální provozní Teplota: + 85 C Styl montáže: SMD/SMT Balení / pouzdro: CSBGA-132 Značka: Xilinx Přenosová rychlost: 333 Mb/s Distribuovaná RAM: 73 kbit RAM Embedded Block – EBR: 360 kbit Maximální provozní ... -
elektronické součástky Podpora BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Package Tray Standardní balení 90 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 1164 Počet logických prvků/buněk Celkem 10476 RAM 368640 Počet I/O 190 Počet hradel 500000 Napětí – Napájení 1,14V ~ 1,26V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 256-LBGA S... -
Integrované obvody IC čipy na jednom místě koupit EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded CPLD (Complex Programmable Logic Devices) Mfr Intel Series MAX® II Package Zásobník Standardní balení 90 Stav produktu Aktivní Programovatelný typ V systému Programovatelná doba zpoždění tpd(1) Max 4,7 ns Napájení napětí – interní 2,5V, 3,3V Počet logických prvků/bloků 240 Počet makročlánků 192 Počet I/O 80 Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Typ montáže Povrchová montáž Pa... -
Originální podpora BOM čip elektronické součástky EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Vestavěné FPGA (Field Programmable Gate Array) Řada Intel * Zásuvka na balení Standardní balení 24 Stav produktu Aktivní základní Číslo produktu EP4SE360 Intel odhaluje podrobnosti o 3D čipu: schopný poskládat 100 miliard tranzistorů, plánuje uvedení na trh v roce 2023 3D skládaný čip je nový směr společnosti Intel, jak zpochybnit Moorův zákon tím, že skládá logické komponenty v čipu tak, aby se dramaticky zvýšilo... -
Nový a originální EP4CE30F23C8 Integrovaný obvod IC čipy IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Standardní balení 60 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 1803 Počet logických prvků/buněk 28848 Celkem 222 RAM56 6 Počet I/O 328 Napětí – Napájení 1,15V ~ 1,25V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 484-BGA Dodavatel zařízení Balení 484-FB... -
Originální integrovaný obvod EP2S90F1020I4N BGA s integrovaným obvodem FPGA 758 I/O 1020FBGA prodávaný za provozu
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Standardní balení 24 Stav produktu Zastaralé Počet LAB/CLB 4548 Počet logických prvků/buněk 90960 Celkový počet RAM 9048 bitů napětí I/O 758 – Napájení 1,15 V ~ 1,25 V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ) Balení / pouzdro 1020-BBGA Dodavatel zařízení Balení... -
EP2AGX65DF29I5N Nový originální dodavatel profesionálních integrovaných obvodů s integrovanými elektronickými součástmi
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Zásuvka Standardní balení 36 Stav produktu Zastaralé Počet LAB/CLB 2530 Počet logických prvků/buněk 60214 Celkový počet RAM 60214 Celkový počet RAM I/O 364 Napětí – Napájení 0,87V ~ 0,93V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balení / pouzdro 780-BBGA, FCBGA Dodavatel De... -
Integrovaný obvod EP2AGX45DF29C6G Electronic Component ic chips one spot buy IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategorie Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Zásuvka Standardní balení 36 Stav produktu Aktivní Počet LAB/CLB 1805 Počet logických prvků/buněk 42959 Celkový počet RAM403 I/O 364 Napětí – Napájení 0,87V ~ 0,93V Typ montáže Povrchová montáž Provozní teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balení / pouzdro 780-BBGA, FCBGA Dodavatel zařízení Balení...
