Originální elektronická součástka EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic čip

Vlastnosti produktu

Dokumenty a média

Environmentální a exportní klasifikace

FPGA Altera Cyclone® IV rozšiřují vedoucí postavení řady Cyclone FPGA v poskytování FPGA s nejnižšími náklady a nejnižším výkonem na trhu, nyní s variantou transceiveru.Zařízení Cyclone IV jsou zaměřena na velkoobjemové, cenově citlivé aplikace, což umožňuje návrhářům systémů splnit rostoucí požadavky na šířku pásma a zároveň snížit náklady.Zařízení Cyclone IV poskytují úsporu energie a nákladů bez obětování výkonu spolu s možností levného integrovaného transceiveru a jsou ideální pro nízkonákladové aplikace malých rozměrů v bezdrátovém, drátovém, vysílacím, průmyslovém, spotřebitelském a komunikačním průmyslu. .Řada zařízení Altera Cyclone IV, postavená na optimalizovaném procesu s nízkou spotřebou, nabízí dvě varianty.Cyclone IV E nabízí nejnižší výkon a vysokou funkčnost s nejnižšími náklady.Cyclone IV GX nabízí nejnižší výkon a nejnižší cenu FPGA s 3,125 Gbps transceivery.

FPGA řady Cyclone®

FPGA řady Intel Cyclone® jsou navrženy tak, aby splňovaly vaše požadavky na nízkoenergetický a cenově citlivý design, což vám umožní rychleji se dostat na trh.Každá generace Cyclone FPGA řeší technické problémy zvýšené integrace, zvýšeného výkonu, nižšího výkonu a rychlejšího uvedení na trh a zároveň splňuje požadavky citlivé na náklady.FPGA Intel Cyclone V poskytují řešení FPGA s nejnižší systémovou cenou a nejnižší spotřebou na trhu pro aplikace v průmyslových, bezdrátových, drátových, vysílacích a spotřebitelských trzích.Tato rodina integruje velké množství bloků tvrdého duševního vlastnictví (IP), které vám umožňují dělat více s nižšími celkovými náklady na systém a nižší dobou návrhu.SoC FPGA v rodině Cyclone V nabízí jedinečné inovace, jako je systém pevných procesorů (HPS) soustředěný kolem dvoujádrového procesoru ARM® Cortex™-A9 MPCore™ s bohatou sadou pevných periferií pro snížení spotřeby systému, nákladů na systém, a velikost desky.FPGA Intel Cyclone IV jsou FPGA s nejnižší cenou a nejnižší spotřebou, nyní s variantou transceiveru.Rodina FPGA Cyclone IV se zaměřuje na velkoobjemové aplikace citlivé na náklady, což vám umožní splnit rostoucí požadavky na šířku pásma a zároveň snížit náklady.FPGA Intel Cyclone III nabízí bezprecedentní kombinaci nízké ceny, vysoké funkčnosti a optimalizace napájení pro maximalizaci vaší konkurenční výhody.Řada FPGA Cyclone III je vyráběna pomocí technologie nízkoenergetického procesu společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, která zajišťuje nízkou spotřebu energie za cenu, která konkuruje ASIC.FPGA Intel Cyclone II jsou od základu konstruovány s ohledem na nízkou cenu a poskytují zákaznicky definovanou sadu funkcí pro velkoobjemové a nákladově citlivé aplikace.FPGA Intel Cyclone II poskytují vysoký výkon a nízkou spotřebu energie za cenu, která konkuruje ASIC.

Co je SMT?

Naprostá většina komerční elektroniky je o složitých obvodech osazení v malých prostorech.Aby to bylo možné, komponenty musí být namontovány přímo na desku plošných spojů, nikoli zapojené.To je v podstatě technologie povrchové montáže.

Je technologie povrchové montáže důležitá?

Velká většina dnešní elektroniky se vyrábí technologií SMT neboli povrchové montáže.Zařízení a produkty využívající SMT mají oproti tradičně vedeným obvodům velké množství výhod;tato zařízení jsou známá jako SMD nebo zařízení pro povrchovou montáž.Tyto výhody zajistily, že SMT dominuje světu PCB od svého vzniku.

Výhody SMT

• Hlavní výhodou SMT je umožnění automatizované výroby a pájení.To šetří náklady a čas a také umožňuje mnohem konzistentnější obvod.Úspory ve výrobních nákladech se často přenášejí na zákazníka, což je výhodné pro každého.
• Do desek plošných spojů je třeba vrtat méně děr
• Náklady jsou nižší než ekvivalentní díly s průchozím otvorem
• Na kterékoli straně desky plošných spojů mohou být umístěny součástky
• SMT komponenty jsou mnohem menší
• Vyšší hustota komponent
• Lepší výkon při otřesech a vibracích.

Nevýhody SMT

• Velké nebo vysoce výkonné díly jsou nevhodné, pokud není použita konstrukce s průchozími otvory.
• Ruční oprava může být extrémně obtížná kvůli extrémně malé velikosti součástí.
• SMT může být nevhodné pro komponenty, které se často připojují a odpojují.

Co jsou zařízení SMT?

Zařízení pro povrchovou montáž nebo SMD jsou zařízení, která využívají technologii povrchové montáže.Různé použité součástky jsou navrženy speciálně k tomu, aby byly připájeny přímo k desce spíše než kabely mezi dvěma body, jako je tomu u technologie průchozích otvorů.Existují tři hlavní kategorie komponent SMT.

Pasivní SMD

Většina pasivních SMD jsou rezistory nebo kondenzátory.Velikosti balení pro tyto jsou dobře standardizované, ostatní součásti včetně cívek, krystalů a dalších mají obvykle specifičtější požadavky.

Integrované obvody

Províce informací o integrovaných obvodech obecně, přečtěte si náš blog.Konkrétně ve vztahu k SMD se mohou značně lišit v závislosti na potřebné konektivitě.

Tranzistory a diody

Tranzistory a diody se často nacházejí v malém plastovém obalu.Vodiče tvoří spojení a dotýkají se desky.Tyto balíčky používají tři vodiče.

Stručná historie SMT

Technologie povrchové montáže se začala široce používat v 80. letech 20. století a její obliba teprve rostla.Výrobci desek plošných spojů si rychle uvědomili, že SMT zařízení jsou mnohem efektivnější na výrobu než stávající metody.SMT umožňuje vysokou mechanizaci výroby.Dříve desky plošných spojů používaly k připojení svých součástí dráty.Tyto dráty byly vedeny ručně metodou průchozí díry.Otvory v povrchu desky měly provlečené dráty a ty zase spojovaly elektronické součástky dohromady.Tradiční PCB potřebovaly lidi, aby pomohli při této výrobě.SMT odstranil tento těžkopádný krok z procesu.Součástky byly místo toho připájeny na podložky na deskách – proto „povrchová montáž“.

SMT se chytí

Způsob, jakým se SMT propůjčil mechanizaci, znamenal, že se použití rychle rozšířilo v celém průmyslu.K tomu byla vytvořena celá nová sada komponent.Ty jsou často menší než jejich protějšky s průchozími otvory.SMD byly schopny mít mnohem vyšší počet pinů.Obecně jsou SMT také mnohem kompaktnější než desky plošných spojů s průchozími otvory, což umožňuje nižší přepravní náklady.Celkově jsou zařízení jednoduše mnohem efektivnější a ekonomičtější.Jsou schopny technologického pokroku, který by si pomocí průchozí díry nemohl představit.

V provozu v roce 2017

Montáž na povrch má téměř úplnou dominanci procesu tvorby DPS.Nejen, že jsou efektivnější při výrobě a menší při přepravě, ale tato malá zařízení jsou také vysoce efektivní.Je snadné pochopit, proč výroba desek plošných spojů přešla od metody drátových průchozích děr.