Tržní kotace: Polovodiče, pasivní součástky, MOSFET
1. Zprávy z trhu naznačují, že nedostatek dodávek IC a dlouhé cykly dodávek budou pokračovat
3. února 2023 – Nedostatky dodávek a dlouhé dodací lhůty budou pokračovat i v roce 2023, a to navzdory hlášeným zlepšením některých úzkých míst dodavatelského řetězce integrovaných obvodů.Rozšířený bude zejména nedostatek aut.Průměrný vývojový cyklus senzoru je více než 30 týdnů;Zásobování lze získat pouze distribuovaným způsobem a nevykazuje žádné známky zlepšení.Existují však určité pozitivní změny, protože se zkracuje doba realizace MOSFETů.
Ceny diskrétních zařízení, výkonových modulů a nízkonapěťových MOSFETů se pomalu stabilizují.Tržní ceny společných částí začínají klesat a stabilizovat se.Polovodiče z karbidu křemíku, které dříve vyžadovaly distribuci, jsou stále dostupnější, takže se předpokládá, že poptávka v Q12023 poklesne.Na druhou stranu ceny výkonových modulů zůstávají relativně vysoké.
Růst globálních společností vyrábějících nová energetická vozidla vedl ke zvýšení poptávky po usměrňovačích (Schottkyho ESD) a nabídka zůstává nízká.Zlepšuje se dodávka integrovaných obvodů pro řízení spotřeby, jako jsou LDO, AC/DC a DC/DC měniče.Dodací lhůty se nyní pohybují mezi 18-20 týdny, ale dodávky dílů souvisejících s automobilovým průmyslem zůstávají omezené.
2. Při pokračujícím růstu cen materiálů se očekává, že pasivní komponenty ve 2. čtvrtletí zdraží
2. února 2023 – Dodací cykly pro pasivní elektronické součástky podle zpráv zůstanou do roku 2022 stabilní, ale rostoucí náklady na suroviny mění obrázek.Cena mědi, niklu a hliníku výrazně zvyšuje náklady na výrobu MLCC, kondenzátorů a tlumivek.
Zejména nikl je hlavním materiálem používaným při výrobě MLCC, zatímco ocel se používá také při zpracování kondenzátorů.Tyto cenové výkyvy povedou k vyšším cenám hotových výrobků a mohou vytvořit další vlnový efekt prostřednictvím poptávky po MLCC, protože cena těchto komponent bude nadále růst.
Navíc ze strany produktového trhu je nejhorší období pro průmysl pasivních součástek za námi a očekává se, že dodavatelé zaznamenají známky oživení trhu ve druhém čtvrtletí tohoto roku, přičemž hlavním motorem růstu pasivních součástek budou zejména automobilové aplikace. dodavatelů.
3. Ansys Semiconductor: automobilový průmysl, serverové MOSFETy jsou stále vyprodané
Většina společností v dodavatelském řetězci polovodičů a elektroniky zachovává relativně konzervativní pohled na tržní podmínky v roce 2023, ale trendy v elektrických vozidlech (EV), nových energetických technologiích a cloud computingu pokračují bez omezení.Analýza viceprezidenta výrobce výkonových komponentů Ansei Semiconductor (Nexperia) Lin Yushu poukázala na to, že ve skutečnosti jsou MOSFETy pro automobilové servery stále „vyprodané“.
Lin Yushu řekl, že včetně bipolárních tranzistorů s izolovaným hradlem na bázi křemíku (SiIGBT), karbidů křemíku (SiC), tato široká energetická mezera, třetí kategorie polovodičových součástek, bude používána v oblastech s vysokým růstem, přičemž minulý proces čistého křemíku není stejně, udržovat stávající technologie nebude schopen držet krok s tempem průmyslu, hlavní výrobci jsou velmi aktivní v investicích.
Původní zprávy z továrny: ST, Western Digital, SK Hynix
4. STMicroelectronics investuje 4 miliardy dolarů do rozšíření továrny na 12palcové wafery
30. ledna 2023 – STMicroelectronics (ST) nedávno oznámila, že plánuje letos investovat přibližně 4 miliardy dolarů do rozšíření své továrny na 12palcové destičky a zvýšení výrobní kapacity karbidu křemíku.
V průběhu roku 2023 bude společnost pokračovat v implementaci své původní strategie zaměřené na automobilový a průmyslový sektor, řekl Jean-Marc Chery, prezident a generální ředitel STMicroelectronics.
Chery poznamenala, že na rok 2023 jsou plánovány kapitálové výdaje přibližně 4 miliardy dolarů, především na rozšíření továrny na 12palcové wafery a zvýšení výrobní kapacity karbidu křemíku, včetně plánů na substráty.Chery věří, že čisté příjmy společnosti za celý rok 2023 se budou pohybovat v rozmezí 16,8 miliardy až 17,8 miliardy dolarů, s meziročním růstem v rozmezí 4 až 10 procent, na základě silné poptávky zákazníků a zvýšené výrobní kapacity.
5. Western Digital oznamuje investici ve výši 900 milionů USD do přípravy na odprodej obchodu s flash pamětí
2. února 2023 – Společnost Western Digital nedávno oznámila, že obdrží investici ve výši 900 milionů dolarů vedenou společností Apollo Global Management a podílí se také Elliott Investment Management.
Podle zdrojů z oboru je tato investice předzvěstí spojení společností Western Digital a Armor Man.Očekává se, že divize pevných disků Western Digital zůstane po fúzi nezávislá, ale podrobnosti se mohou změnit.
Jak již bylo dříve oznámeno, obě strany dokončily širokou strukturu obchodu, díky níž se Western Digital zbaví svého podnikání v oblasti flash pamětí a sloučí se s Armored Man a vytvoří americkou společnost.
Generální ředitel společnosti Western Digital David Goeckeler řekl, že Apollo a Elliott pomohou společnosti Western Digital s další fází strategického hodnocení.
6. SK Hynix reorganizuje tým CIS, zaměřuje se na špičkové produkty
Dne 31. ledna 2023 SK Hynix údajně restrukturalizoval svůj tým obrazových snímačů CMOS (CIS), aby přesunul své zaměření od rozšiřování tržního podílu na vývoj špičkových produktů.
Sony je největším světovým výrobcem komponent CIS, následuje Samsung.Se zaměřením na vysoké rozlišení a multifunkčnost ovládají obě společnosti dohromady 70 až 80 procent trhu, přičemž Sony má zhruba 50 procent trhu.SK Hynix je v této oblasti relativně malý a v minulosti se zaměřoval na low-end CIS s rozlišením 20 megapixelů nebo méně.
Společnost však již začala Samsungu dodávat svůj CIS v roce 2021, včetně 13megapixelového CIS pro skládací telefony Samsung a 50megapixelového senzoru pro loňskou řadu Galaxy A.
Zprávy naznačují, že tým SK Hynix CIS nyní vytvořil podtým, který se zaměřuje na vývoj specifických funkcí a vlastností pro obrazové snímače.
Čas odeslání: únor-07-2023