Elektronický ic čip Podpora kusovníku Servis TPS54560BDDAR zcela nové elektronické komponenty ic čipů

1.Pojmenování IC, obecné znalosti balíčku a pravidla pojmenování:

Teplotní rozsah.

C=0 °C až 60 °C (komerční jakost);I = -20 °C až 85 °C (průmyslová kvalita);E = -40 °C až 85 °C (rozšířená průmyslová kvalita);A = -40 °C až 82 °C (třída pro letectví a kosmonautiku);M = -55 °C až 125 °C (vojenská kvalita)

Typ balíčku.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-keramická měděná deska;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Keramický DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-úzký DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Úzký keramický DIP (300 mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300 mil) W-Wide small form factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-úzká měděná horní část;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Vyztužený plast;/W-Wafer.

Počet kolíků:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i-4;H-4;1-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6 160;U-60;V-8 (kulatý);W-10 (kulatý);X-36;Y-8 (kulatý);Z-10 (kulatý).(kolo).

Poznámka: První písmeno čtyřpísmenné přípony třídy rozhraní je E, což znamená, že zařízení má antistatickou funkci.

2.Vývoj obalové techniky

Nejstarší integrované obvody používaly keramické ploché obaly, které byly nadále používány armádou po mnoho let kvůli jejich spolehlivosti a malé velikosti.Komerční balení obvodů se brzy přesunulo na duální in-line pouzdra, počínaje keramickými a poté plastovými, a v 80. letech 20. století počet pinů obvodů VLSI překročil aplikační limity DIP pouzder, což nakonec vedlo ke vzniku polí pinových mřížek a nosičů čipů.

Balíček pro povrchovou montáž se objevil na počátku 80. let a stal se populárním v pozdější části tohoto desetiletí.Používá jemnější rozteč čepů a má tvar čepu ve tvaru racka nebo J.Například Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) má o 30-50 % menší plochu a je o 70 % menší než ekvivalentní DIP.Tento balíček má kolíky ve tvaru racčích křídel vyčnívající ze dvou dlouhých stran a rozteč kolíků 0,05".

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) a balíčky PLCC.v 90. letech 20. století, ačkoli balíček PGA byl stále často používán pro špičkové mikroprocesory.PQFP a tenký balíček malých obrysů (TSOP) se staly obvyklým balíčkem pro zařízení s vysokým počtem pinů.Špičkové mikroprocesory Intel a AMD přešly z balíčků PGA (Pine Grid Array) na balíčky Land Grid Array (LGA).

Balíčky Ball Grid Array se začaly objevovat v 70. letech a v 90. letech byl vyvinut balíček FCBGA s vyšším počtem pinů než ostatní balíčky.V pouzdře FCBGA je matrice překlápěna nahoru a dolů a připojena k pájecím kuličkám na obalu spíše základní vrstvou PCB než dráty.Na dnešním trhu je balení již také samostatnou součástí procesu a také technologie balení může ovlivnit kvalitu a výtěžnost produktu.